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时间：2020-09-01
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1、PCB设计钻孔大小与焊盘的要求分类：电子设计 作者：rming 时间：2012-08-20 多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil)；元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil。至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12mi
2、l。隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil
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