POP工艺制程介绍.doc

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1、一．POP工艺制程介绍：1）什么是POPPOP设计，一般也叫CSP（芯片级封装）堆叠，是一种对中央处理器一一存储器组合十分有效的封装形式一般下层为CPU上层为MCP（存储器）2）堆叠贴装CSP器件介绍先贴一个0.4PICH的CSP，然后在上面贴装一个0.5PICH的CSP3)POP制程简要介绍在贴片机上安装专用浸蘸Feeder→编写POP贴片程序→将专用锡膏放入Feeder→用专尺测量锡膏高度（要求为器件锡球高度的50%----70%→Feeder贴装底层CPU→吸起MCP到专用Feeder蘸取锡膏→将MCP贴装在

2、CPU上面→照X--ray→回流→X--ray4）主要参数A：钢网厚度：0.1毫米+0.01毫米阶梯B：开孔方式：0.25毫米方孔倒0.05毫米圆角（PCB焊盘直径为0.24毫米）C：MCP蘸锡厚度：150--165微米（推荐155微米）D：回流参数：预热（150至180度）60至100秒回流（大于220度）40至60秒峰值（240至245度）升温斜率：小于1.5°C/s下降斜率：小于3°C/s