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1、学习模拟电路和数字电路时的一些学习经验和想法、知识，分享出来一起学习!1、HC为COMS电平，HCT为TTL电平2、LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路，HC一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS却没有这个要求3、LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同4、工作电压：LS只能用5V，而HC一般为2V到6V5、CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的。TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻，将2.4V~3.6V之间的电压上拉起来，让CMOS检测到高电平输入6、驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA;而CMOS的高低电平均为5
2、mA7、RS232电平为+12V为逻辑负，-12为逻辑正8、74系列为商用，54为军用9、TTL高电平>2.4V,TTL低电平<0.4V,噪声容限0.4V10、OC门，即集电极开路门电路(为什么会有OC门?因为要实现“线与”逻辑)，OD门，即漏极开路门电路，必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。并且只能吸收电流，必须外界上拉电阻和电源才才能对外输出电流11、COMS的输入电流超过1mA，就有可能烧坏COMS12、当接长信号传输线时，在COMS电路端接匹配电阻13、在门电路输入端串联10K电阻后
3、再输入低电平，输入端出呈现的是高电平而不是低电平14、如果电路中出现3.3V的COMS电路去驱动5VCMOS电路的情况，如3.3V单片机去驱动74HC,这种情况有以下几种方法解决，最简单的就是直接将74HC换成74HCT的芯片，因为3.3VCMOS可以直接驱动5V的TTL电路;或者加电压转换芯片;还有就是把单片机的I/O口设为开漏，然后加上拉电阻到5V，这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小，以保证信号的上升沿时间。15、逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流)，逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)16、由于漏级开路，所以后级电路必须接一上拉电阻，上拉电阻的电
4、源电压就可以决定输出电平。这样漏极开路形式就可以连接不同电平的器件，用于电平转换。需要注意的一点：在上升沿的时候通过外部上拉无源电阻对负载进行充电，所以上升沿的时间可能不够迅速，尽量使用下降沿17、几种电平转换方法：(1)晶体管+上拉电阻法就是一个双极型三极管或MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。(2)OC/OD器件+上拉电阻法跟(1)类似。适用于器件输出刚好为OC/OD的场合。(3)74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)凡是输入与5VTTL电平兼容的5VCMOS器件都可以用作3.3V→5V电平转换。这是由于3
5、.3VCMOS的电平刚好和5VTTL电平兼容(巧合)，而CMOS的输出电平总是接近电源电平的。廉价的选择如74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...)系列(那个字母T就表示TTL兼容)。(4)超限输入降压法(5V→3.3V,3.3V→1.8V,...)凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件，都可以用作降低电平。这里的"超限"是指超过电源，许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源，但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。例如，74AHC/VHC系列芯片，其datasheets明确注明"输入电压范围为0~5.5V"，如果采用
6、3.3V供电，就可以实现5V→3.3V电平转换。(5)专用电平转换芯片最著名的就是164245，不仅可以用作升压/降压，而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案，但是也是很昂贵的(俺前不久买还是￥45/片，虽是零售，也贵的吓人)，因此若非必要，最好用前两个方案。(6)电阻分压法最简单的降低电平的方法。5V电平，经1.6k+3.3k电阻分压，就是3.3V。(7)限流电阻法18、无极性电容和有极性电容：前者的封装基本为0805，0603。后者用的最多为铝电解电容，好一点的钽电容19、PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料四边引出扁平封装),B
7、GA(BallGridArrayPackage,球栅阵列封装),PGA(PinGridArrayPackage,针栅阵列封装),PLCC(PlasticLeadedChipCarrier,塑料有引线芯片载体),SOP(SmallOutlinePackage,小尺寸封装),TOSP(ThinSmallOutlinePackage,薄小外形封装),SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成电路封装)21、屏蔽线对静电有很强的抑制作用，双绞线对电磁感应也有一定的抑制效果22、模拟信号采样抗干扰技术：可以采
