化学镍金工艺探讨

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1、化学镍金工艺探讨化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。目前尚无其它的工艺可与之抗衡。但该制程不好做已时日已久，问题常常出现且不易重工，问题的解决须从源头开始。对此，本人将工作过程中遇到的品质问题同业界前辈探讨一下。　　首先从化学镍金的反应机理入手。　　一、化镍　　　　镍盐：以硫酸镍为主，也有氯化镍、乙酸镍　　　　还原剂：次磷酸二氢钠，NaH2PO2　　　　反应机理：　　　　　　说明：①次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解并氧化成磷酸根，同时放出两个活性氢原子吸附在铜

2、底钯面上。　　　　　　　　　②镍离子在活化钯面上迅速还原镀出镍金属。　　　　　　　　　③小部分次磷酸根在催化氢的刺激下，产生磷原子并沉积在镍层中。　　　　　　　　　④部分次磷酸根在催化环境下，自己也会氧化并生成氢气从镍面上向外冒出。二、化金　　当PCB板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。　　反应机理：　　　　Ni→Ni2+2e　　　　Au(CN)2-+e→Au+2CN-　　由此可知，一个镍原子溶解可获得两个金原子的沉积，又因金层上有许多疏瓦，故表面虽

3、已盖满了金层，但仍可让疏孔的镍面溶解而继续镀出金层，只是速度越来越慢而已。　　其次，化学镍金各流程的管控。　　一、前处理。　　1．刷磨：使用高目数的尼龙刷（1000-1200目）对板面进行轻刷（刷磨电流2.0±0.2A）除去访垢和氧化物.在刷磨后接板时必须戴干净的手套避免接触成型线内的待镀区,以免后续做板出来后板面上有花斑。　　2．去脂：去徐油脂及有机物，只能采用非离子型遥介面活性剂，仅具润湿效果而已，不能用太强的板子型活性剂，以防止防焊漆表面或基材上带有静电而上镍或损伤水性碱液显影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。　　3．微蚀：

4、通常只咬铜30-40μm即可，如果发现有星点露铜现名象，很可能为湿膜制程之显影不洁或显影后水洗不净造成。此时可适当延长微蚀时间以便除之。　　4．酸洗：去除微蚀生成的铜盐。　　5．预活化：采用氯化钯作为活化剂时，其预活化可以盐酸配槽，去除前面槽，去除前面槽液的污染，保护活化槽。　　6．活化：用的活化剂为离子型的氯化钯（也有硫酸钯，硫酸钌等铂族贵金属）。浓度最好控制在30ppm-60ppm。　　有段时间，我司生产的某多层板总是有焊垫色差现象，且两面（S面、C面）总是对称出现，测量镍层只有30μm左右，而旁边焊垫镍层有120μm以

5、上，且做其它料号很正常，此异常曾困扰生产许久，后经供应商分析是多层板的内外层存在电位差（此现象经微蚀后更为突出）阻止镍的附着，后提高钯浓度至60ppm不良率大幅下降色差且不明显，可允收。　　7．水洗：在各药水槽之间均须有强力搅拌和循环的纯水洗，避免使用而水洗造成板面污染。二、化学镍槽的管理　　组成及管控：槽液的配方一般为供应商的机密，主要成份有：镍盐，还原剂，和多种有机添加剂。　　PH：（4.6-5.2）调整时可用柠檬本或铵水调整,注意:用铵水调整时须缓慢加入且少量多次进行。　　温度:80℃以上，以保证镍槽反应的顺利进行。　

6、　磷含量：（6-8%）含量低，其抗蚀性，焊锡性都会变差，且镍层表面易钝化，含量高，会影响镍层的质量，增大镍层的内应力，使金镍之间的结合力变差。　　Ni2+：（4.6-5.2g）含量低，影响沉积速率，含量高，槽液稳定性差，活性太强易板出。　　有面添加剂：添加剂主要有络合剂（使Ni2+生成络合物，避免生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀）；加速剂，安定剂。由于槽液中加有加速剂（多为乳酸），故槽液泛却停用后易发霉。因此，在产量不大或长时间性不用时，每隔3-4天就升温做假镀（夏天尤为重要）。以维持其品质及活性。　　槽液析出：在配槽前须用50%

7、的硝酸浸泡8小时发上，使槽壁生成钝化膜防止镍附着，生产时在槽四角的假镀杆要外加0.9V左右的直流电压，以抑制镍镀上槽壁，硝槽时，附属设备（过滤机、管道）也要硝化干净。心可能的防止槽液析出。槽液的活性需要十分的稳定，最好采用自动添加系统使槽液各项成份稳定。这样槽液析出就会变慢。寿命就会延长，但是为了保证焊锡性的可靠，其槽液寿命只能用4-5MTO就须换槽。三、化学金槽的管理　　成份：金盐为氰化亚金钾，含金量63.8%.PH:5.1-6.1　　化学金采用电位置换反应的原理进行的.能在镍面上镀上1-3μm的金层,在开始反应的一两分钟

8、内沉积速度很快,至后来只能透过金层的疏孔让镍溶出,而继续推动金层的沉积.因以镍的不断溶出,金槽内的镍含量不断增加,一旦超过0.5y/L以上时,不但外观不佳且附着力也不行.故金槽的寿命只能维持3-4MTO。　　根据长时间的工作经验行出以下干规律，供同行参考。换两次镍槽换一次活化槽。　　换两次