基体负偏压对膜层形貌与性能的影响-论文.pdf

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1、《热加工工艺》2013年7月第42卷第14期基体负偏压对膜层形貌与性能的影响冯光光l'刘崇林,,卢龙(1.江苏科技大学材料学院,江苏镇江212003;2.淮海工学院机械工程学院,江苏连云港222005)摘要:用多弧离子镀技术在40Cr基体上制备TiAl0复合膜层;分析基体负偏压对膜层形貌、厚度、结合力及显微硬度等性能的影响。结果表明,基体负偏压参数设计范围内存在一个最佳值,可获得最优性能的膜层。关键词:多弧离子镀;离子渗氮;制备工艺中图分类号:TG174文献标识码:A文章编号:1001.3814(2013)

2、14·0103-03EffectsofSubstrateNegativeBiasVoltageonMorphologyandPropertiesofFilmFENGGuangguang,LIUChonglin,LULong2(1.DepartmentofMaterials,JiangsuUniversityofScienceandTechnology,Zhenjiang212003,China;2.CollegeofMechanicalEngineering,HuaihaiInstituteofTechno

3、logy,Lianyungang222005,China)Abstract:40CrsteelsubstratewascoatedwithTinAl07NfilmsbyMulti-arciontechnology.Theefectsofsubstratenegativebiasvoltageonfilmmorphology,thickness,bondings~engthandmicrohardnessandotherpropertiesofthefilmswereanalyzed.Theresultssh

4、owthatthesubstratenegativebiasparametersdesigniswithinthescopeoftheexistenceofalloptimalvalue,inordertogettheoptimalperformanceofthefilm.Keywords:multi—arCionplating;ionnitriding;preparationtechnology在多弧离子镀技术中,工艺参数的不同使膜层的显微硬度。加载砝码25g,加载时间5S。的形貌、成分、厚度等均发生变化

5、,从而影响膜层的在金相显微镜与扫描电镜下观察膜层表面形性能【1-61。氮分压是镀膜过程中的重要影响因素之一。貌,在不同的基体负偏压下制备的Ti∞Al67N膜层通过改变基体负偏压参数试验,探讨氮分压工艺参表面形貌不同.如图1所示。在膜层形貌的研究对比数对多层复合膜层表面形貌及性能的影响。中发现,基体负偏压对膜层形貌的影响很大,在镀覆Ti67N膜层时,从合金靶材中轰击出的靶材颗1实验方法粒沉积到膜层表面,膜层表面均出现白色颗粒。负偏采用LDMZ一50等离子脉冲渗氮炉与LD.800压的大小直接决定了基体的温升,当

6、基体负偏压为多弧离子镀膜机在40Cr基体上制备Ti,67N膜50V时,轰击能量较低,基体的温升低,熔滴密度较层,镀膜参数为:N2分压0.8Pa,基体加载的负偏压大,出现少数直径较大的颗粒,膜层表面比较粗糙;0~一500V,钛靶电流60A,铝靶电流60A,交替沉随着基体负偏压的升高,当负偏压升为100和150V积TiN和TiAlN膜层。时.离子从靶材表面轰击到工件表面的能量增强,沉积温度大幅度升高,因此膜层致密度增大,另一方2结果与讨论面。高的轰击能量可能使膜层表面一些已经沉积的2.1负偏压对膜层形貌的影响大

7、颗粒被击碎或者溅射掉,使颗粒变小,但也同时在应用ZEISS金相显微镜观察膜层的表面形貌,膜层表面产生圆形的小型微孔;而当负偏压进一步扫描电镜观察膜层的截面形貌,对膜层截面进行升高到200V时,高能粒子轰击作用加大,产生较大EDS分析。利用MH一5型显微硬度仪测试试样表面的反溅射,不仅造成沉积速度减慢,也使涂层表面形成微孔等缺陷。收稿日期:2012.0917如表1所示.基体负偏压从50V升至150V,膜层基金项目:重庆大学机械传动国家重点实验室2009年度开放基金资厚度从2.8lxm减小到2.2岬,沉积率从3

8、1.1Ixm/min助项目(SKLMT-KFKT一200907)下降到24.4ixm/min。由此得出,虽然随着负偏压的作者简介:冯光光(1986一),男,江苏徐州人,硕士研究生,主要研究方向升高膜层厚度有所下降,但综合其他因素来看,负偏为金属材料表面改性:电话:05l8-85895327;E—mail:fengxg1987@163.tom压对膜层厚度及沉积率影响不大。103

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