电子基础培训 课件.ppt

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1、电子基础培训电子教研室目录一、电路焊接工艺二、常用电子元器件的识别三、常用仪器的使用四、常用电路的分析2一、电路焊接工艺1.1焊接的基本知识1.2焊接工具1.3焊点质量判定1.4焊接与修正31.1焊接的基本知识焊接种类焊接分为自动焊接和人工焊接两种﹕自动焊接分为波峰焊、浸焊、回流焊﹔人工手动焊接是一门集技巧、技术于一体的学问﹐是电子制造工艺中一个极其重要的环节。41.2焊接工具1）烙铁的种类按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。53）烙铁的正确使用:烙铁的握法﹕A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。B

2、﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。烙铁头与PCB的理想角度为45℃；烙铁头需保持干净；使用时严禁用手接烙铁发热体；使用时严禁暴力使用烙铁。1.2焊接工具6锡丝种类按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等。成分锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2﹪的助焊剂。1.2焊接工具7助焊剂在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全覆盖焊元件脚上。焊接工程完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。1.2焊接工具8海棉海棉含水量的标准海棉含水量不当的后果﹕会使烙铁头在擦拭时温

3、度变化大。当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。1.2焊接工具91）焊点好坏判断的标准饱满光滑、与PCD充分接触、与元件脚完全焊接、圆锥状。2）影响焊点好坏的因素焊锡材料烙铁的温度工具的清洁焊点程度1.3焊点质量判定101.4焊接与修正焊接过程中常出现的不良现象及修正方法缺焊(修正方法﹕追加焊锡)空焊(空焊修正方法﹕追加焊锡)假焊(虚焊)(假焊修正方法﹕去掉多余的焊锡)短路（连焊）(修正方法﹕刮开短路点)11二、常用电子元器件的识别2.1电阻器2.2电容2.3半导体分立器件2.4集成电路122.1电阻电阻的主要

4、职能就是阻碍电流流过。电阻分类：固定电阻、可变电阻、特种电阻Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。金属膜电阻精度高、温度特性好，但制造成本高，碳膜电阻特别价廉，而且能满足民用产品要求。132.1电阻元器件的标注方法：直标法：适用于体积较大的元器件文字符号法：适用于体积较大的元器件色标法：适用于自动插件数标法：适用于体积较小的元器件14直标法：RJ-1-1WCD1150V4.7uF2.1电阻15文字符号法：5k1，5Ω1，5R1，R10,100R4μ7，p10，3p322.1电阻16颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/

5、10-2±10金色/10-1±5黑色0100/棕色1101±1红色2102±2橙色3103/黄色4104/绿色5105±0.5蓝色6106±0.2紫色7107±0.1灰色8108/白色9109+5至-20无色//±202.1电阻色标法：四环五环17数标法：472表示47×102Ω（即4.7K）；104则表示10×104=0.1uF2.1电阻18作用与技术参数作用：分流、限流、分压、滤波、阻抗匹配技术参数：标称阻值、允许偏差、额定功率2.1电阻19电容的特性主要是隔直流通交流。分类：按其结构来分，有固定电容器、可变电容器、微调电容器。按电介质

6、分类有：电解电容器、瓷片电容器、纸介电容器、油质电容器、薄膜电容器、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。2.2电容20一般1μF以上的电容均为电解电容，而1μF以下的电容多为瓷片电容，当然也有其他的，比如独石电容、涤纶电容、小容量的云母电容等。电解电容有个铝壳，里面充满了电解质，并引出两个电极，作为正（+）、负（-）极，与其它电容器不同，它们在电路中的极性不能接错，而其他电容则没有极性2.2电容21电容器作用隔直通交，耦合，旁路，滤波，RC定时，LC谐振选频：小容量的电容，通常在高频电路中使用，如收音机、发射机和振荡器中;大容量的电容往

7、往是作滤波和存储电荷用。2.2电容222.2电容元器件的标注方法：直标法、色标法、数标法单位:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法符号FGJKLM允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5%符号FGJKLM允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%23电容器耐压问题加在一个电容器的两端的电压超过了它的额定电压，电容器就会被击穿损坏。一般电解电容的耐压分档为6.3V，10V，16V，25V，50V等。2.2电容24直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的

8、电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感