可测试性设计技术ppt课件.ppt

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1、可测试性设计内容可测性概念简介可测性设计过程可测性设计的方法和技术总结及问题讨论冗余设计故障管理设计降额设计DFT设计可靠性设计什么是可测性可测性定义：系统和设备能及时准确地确定其工作状态（可工作、不可工作、工作性能下降）并隔离其内部故障的一种设计特性。是设计特性，由产品设计决定对一个设计可能存在的各种不同故障，能被测试的程度对以下指标的生成、评估和应用产生价值，满足测试目的方法：–故障覆盖–故障隔离（诊断）–测试所耗时间–产品上市时间从实现效果看，就是实现产品全生命周期（开发过程调试、测试、生产测试、维护的）各阶段的测试需求，在产品设计的同时规划测试策略，设计相应的

2、内置测试支持手段和工具，从而达到提高各阶段测试质量和测试效率，快速稳定产品和降低产品综合成本可测性的能控性和能观性可测性设计的关键是能对内部状态提供控制的观察能力内部节点的能控性—是可以设置一种特定的逻辑状态的能力内部节点的能观性—在输出上观察特定逻辑状态的能力可测性设计为解决测试问题，增加一些针对测试的设计DFT的优势:–简化测试Reducetestefforts.–减少测试设备方面的费用Reducecostfortestequipment.–缩短产品上市时间–提升产品质量局限性:–软硬件工作量增加，产品设计复杂度增加；–增加相应的硬件成本。DesignforTes

3、tability（DFT）电子产品的生命周期当前的测试手段基于ATE的测试基于边界扫描的测试设计逻辑BIST存储器BIST处理器BIST系统集成测试电子产品的发展趋势SIA路标器件越来越大，而器件封装却越来越小（小型化）芯片和单板越来越复杂，集成的功能越来越多(高密、高复杂)信号速度越来越高（高速）芯片的综合性能越来越高（高复杂）存储器种类繁多，容量越来越大当前测试面临的困难小型化：对单板的物理接触测试越来越困难，或根本无法测试；单板或系统的复杂化：需要测试的特性太多，需要大量的测试数据源，对单板测试覆盖、测试隔离和测试效率都提出很大挑战；高速：无法增加物理测试点，对

4、测试仪提出更高的要求，漏测、误测率增大，测试不充分；高功耗：系统、单板整体或局部过热，会对系统产品负面影响，对测试筛选能力有更高要求。测试方法发展趋势测试IPCores设计；构建CBB和平台，使设计和测试技术重用；测试设计提到系统设计阶段；BS作用越来越大；各种BIST技术；增大压力测试。电子系统功能不正确的原因设计错误加工错误或缺陷：器件问题、加工工艺问题、操作人员问题等物理故障：环境因素，运输缺陷种类永久缺陷——一旦发生就总会一直存在的缺陷间歇性缺陷——缺陷间隔出现，通常可以复现瞬间缺陷——通常由于电源、温度等原因引起的某不确定时刻出现的缺陷，这种缺陷通常不可复现

5、。PCB典型故障缺陷类型发生的几率（％）缺陷类型发生的几率（％）短路51数字逻辑5元器件13模拟指标5焊偏8性能缺陷5器件焊反6开路1焊错器件6理想的测试在生产或用户现场能检测所有的故障能把所有功能正常的设备测试通过大量的、各种可能的故障都可以被测试到能解决现实中一些非常难的测试问题所有缺陷都有明确的测试方法真实的测试是建立在分析故障模型基础上的测试，而不可能会根据实际的缺陷进行测试设计；由于高复杂性，不可能把所有的故障模型都覆盖到；一些好的单板被检测为坏板，会存在一定的误测率；有些坏的板子会测试为好板，存在漏测；生产测试检查是否有的单板或系统不符合指标要求；检查单板

6、或系统是否有连接性和功能性故障；必须使故障模块模型达到一定高度％必须缩短测试时间；能对故障进行准确的定位；测试到单板或系统的每一个器件；以实际应用的速度或流量执行测试，或者根据设定的门限值执行测试多种测试手段结合不合格品率趋于0减少测试费用的方法DFT可简化测试数据源产生，对减少开发费用DFT能使产品更有效的执行测试，更低的漏测和更短的测试时间DFT可以减少昂贵的测试设备投入，能对现场测试提供支持DFT用户的可测性需求用户在标书中有明确的故障诊断和修复的内容。提供室外设备的测试解决方案。提供什么样的网络、平台或服务的监控和测试手段，使得性能的降级可以在发生之前报告。维

7、修时间对系统可用度也有影响。要求厂商描述快速故障诊断的实现情况。如何指示哪个单板有问题（如卡上指示灯，通过系统诊断等）。在线或远端的诊断实施到什么程度。要了解设备在可运营、可管理上的实现情况。内部的可测性需求故障检测故障隔离测试时间产品研发验证测试生产测试设备维护、维修直通率与可测性公式：单板直通率工艺水平单板焊点数量单板复杂度越高，直通率将越低，坏板越多，测试及诊断越难！焊点DPMO(PPM)10003000500010000150002000030000400001099.0%97.0%95.0%90.5%86.1%81.9%74.1%67.0%