2017硬件工程师笔试经验.docx

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1、2017硬件工程师笔试经验  对于应届毕业生,如果想做硬件工程师,兴趣是最大的老师,最基本的要有良好的电路、数模电、单片机、C语言、FPGA、信号系统等相关知识,并注重平时对其他硬件知识的积累和学习。硬件工程师是一条“不归路”,是一个需要不断需要学习新技术的职位。下面为大家带来的是2017硬件工程师笔试经验,欢迎参考。  一、华为专业面试  面试职位:硬件技术工程师(硬件开发方向),面试形式为一对一。  面试官对应聘者的考察主要基于一些最基础的硬件知识和在校期间所做的项目。由于作者带了个自己设计的AVR单片机开发板,所以面试问题主要围绕这个板子展开,如下:  1)假设LED的导通电流为

2、5mA,计算限流电阻的大小。(此题主要考察LED的正向导通压降、欧姆定律。LED导通电压降一般为1.5V到2.5V,因颜色不同而不同)  2)JTAG的各信号线是什么意义?(JTAG为联合测试行动小组的英文简称,主要信号线为:TDI——测试数据输入,TDO——测试数据输出,TCK——测试时钟,TMS——测试模式选择,TRST——测试复位)  3)IIC总线协议。为什么总线需要上拉电阻?(SDA——串行数据线,SCL——串行时钟线。为了避免总线信号的混乱,要求各设备连接到总线输出端时,为OD或者OC输出。上拉电阻作用为保持总线有正常的高电平输出)  4)AD电路中,为什么采用磁珠滤波,而

3、不是用电感?  5)按键的中断是电平触发还是边沿触发?两者有什么区别?(电平出发,如果中断处理时间短于电平的时间,则会发生多次触发中断)  6)按键消抖。(软件延时消抖,硬件双稳态RS触发器消抖,最经济的硬件消抖方式——RC电路滤波)  7)驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区?如果拿来作为反相器呢?(放大区,做反相器时工作在饱和区和截止区)  8)PCB的两条平行走线过长,会有什么后果?  9)四层PCB的层信号分布怎样的?为什么这样就EMC性能好?(信号层、地层、电源层、信号层)  10)画出简单的低通、高通滤波器?  二、中兴硬件笔试题  中兴硬件类笔试题比较变态,因为硬件开发、硬件测

4、试、射频等工程师的笔试题都是一样的,所以范围覆盖非常广,包括:电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。  1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)  2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽,H指的是电源层与底层之间的介质的厚度,把电源层的边缘向内所20H以上)  3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)  4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000)  5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么

5、?(SDRAM——静态同步RAM,FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里,因为其读写速度快于FLASH)  6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore:输出只与状态有关,与输入无关;Melay:输出与状态和输入都有关)  7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件:逻辑门必须为OC/OD门)  8)锁相环的结构组成?  9)同步电路和异步电路的时钟问题?  10)射频电路中,射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw=?)  11)短路传输线的特征阻抗计算公式?  12)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的主要因素是啥?  13)If语句

6、和switch语句的应用与区别  14)PCM编码的采样频率是多少?  15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。  16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关  17)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后,各寄存器SP、PSW等的值  18)元器件的热性能参数  19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM  20)高频电路中,史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感,史密斯圆图点旋转方向?  21)TTL电平和CMOS电平的接口问题  22)直流发电机知识  23)空调的组成知识  24)CMOS集成电路输入脚悬空问题  25)音频功放电路的输出端

7、的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)  26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)  三、浙江宇视科技硬件类笔试题  浙江宇视科技,主要致力于视频监控产品和解决方案的研发。硬件类笔试题大概有:  1)磁珠和电感的区别?应用场合?  2)低通、高通、带通、带阻滤波电路的识别  3)基于运放的信号运算电路  4)理想运算放放大器的条件?  5)温度对三极管和MOS管的阈值电压的影响?  6

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