贴片电阻电容封装规格.doc

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1、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。一、封装、尺寸规格对应关系如下表： 英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±

2、0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10二、封装额定功率

3、和工作电压常规的贴片电阻额定功率及最大工作电压如下表所示：英制额定功率W最大工作电压V02011/20W2504021/16W5006031/10W5008051/8W15012061/4W20012101/3W20018121/2W20020103/4W20025121W200三、关于封装和额定功率补充关于电容封装，除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-

4、.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。电阻功率设计上应该按照70%额定功率降额使用，如果环境温度太高超过70度以上，还应该再次降额使用，具体需根据该产品的温度曲线确定。PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，都是有现成库可以调用的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。