电子的设计自动化第1章 绪论-PPT课件.ppt

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1、第1章绪论1.1电子设计自动化1.2常用EDA软件1.3本书使用的主要软件安装1.1电子设计自动化1．EDA技术的含义EDA技术就是以功能强大的计算机为工作平台，以专用EDA软件工具为开发环境，以硬件描述语言和电路图描述为设计入口，以可编程逻辑器件为实验载体的电子产品自动化设计技术。2．EDA技术的发展1) CAD阶段2) CAE阶段3) EDA阶段EDA技术设计电子系统的简要流程图如图1.1所示。图1.1EDA技术设计电子系统的简要流程图1.2常用EDA软件1.2.1电子电路设计与仿真软件常用的电子电路设计与仿真软件有以下介绍的几

2、种。1. PSpicePSpice是由Spice发展而来的通用电路分析程序。2. TinaProTinaPro是匈牙利DesignSoft公司的产品，能对较为复杂的模拟电路、数字电路和数模混合式电子电路进行仿真的软件。3. EWB/Multisim2019EWB(ElectronicWorkbench)是加拿大交互图像技术有限公司(InteractiveImageTechnologiesLtd.)在20世纪90年代初推出的EDA软件。1.2.2PCB设计软件常用的PCB设计软件有Protel和OrCAD两种。1. Protel2. 

3、OrCAD1.2.3PLD设计工具1. Altera2．Xilinx3．Lattice4．Actel5．WSI1.3本书使用的主要软件安装1. Multisim2019Multisim2019软件具有以下的功能：(1)具有丰富的元件库。(2)类型齐全的仿真。(3)高度集成的操作界面。(4)强大的分析功能。(5)强大的虚拟仪器仪表功能。(6)具有VHDL/Verilog的设计和仿真功能。(7)提供多种输入输出接口。。2.Protel99SEProtel99SE主要由两大部分组成，每个部分有3个模块：第一部分为电路设计部分，主要有以下3

4、个模块：(1)用于原理图设计的AdvancedSchematic99。这个部分主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改和生成零件的零件库编辑器以及各种报表生成器。(2)用于电路板设计的AdvancedPCB99。这个部分主要包括设计电路板的电路板编辑器、用于修改和生成零件封装的零件封装编辑器以及电路板组件管理器。(3)用于PCB自动布线的Advanced Route99。第二部分为电路仿真与PLD设计部分，主要有以下3个模块：(1)用于可编程逻辑器件设计的Advanced PLD99。这个模块主要包括具有语法意义的文本编辑器，用于

5、编译和仿真设计的PLD，以及用来观察仿真波形的WAV。(2)用于电路仿真的AdvancedSIM99。这个模块主要包括一个功能强大的数/模信号仿真器，能够提供连续的模拟信号和离散的数字信号。(3)用于高级信号wan完整性分析的AdvancedIntegrity99。这个模块主要包括一个高级信号完整性分析器，能分析PCB设计和检查设计参数。3. ispLEVER(1)输入方式：原理图输入。硬件描述语言输入：ABEL-HDL输入。VHDL输入。Verilog-HDL输入。原理图和硬件描述语言混合输入。(2)逻辑模拟：功能模拟。

6、时序模拟。(3)编译器：结构综合、映射、自动布局和布线。(4)支持的器件：含有支持ispLSI器件的宏库及MACH器件的宏库、TTL库。支持所有ispLSI、MACH、ispGDX、ispGAL、GAL、ORCAFPGA/FPSC、ispXPGA和ispXPLD器件。(5)软件支持的计算机平台：Windows98/NT/2000/XP。1.3.1Multisim2019软件的安装1. Multisim2019的安装环境要求操作系统：Windows95/98/2000/NT4.0/XPCPU：Pentium166或更高档次的CPU

7、。内存：至少32 MB(推荐64 MB或更高，最好128 MB以上)。显示器分辩率：至少800像素 × 600像素。光驱：配备CD-ROM光驱(光驱可以通过网络安装)。硬盘：可用空间至少为200 MB。2. Multisim2019的安装Multisim2019的安装是基于Windows的操作界面之下的。下面介绍的是以安装源盘为光盘，在WindowsXP操作系统下的安装步骤。Multisim2019的安装光盘可以自行启动运行，具体安装步骤如下：(1)开始安装前请退出所有的Windows应用程序。将光盘放入光驱，光盘会自启动，出现图1

8、.2所示的安装程序的启动画面，单击【Next】按钮继续。图1.2Multisim2019安装程序的启动画面(2)阅读授权协议，单击【Yes】按钮接受协议。如果不接受协议请单击【No】按钮，安装程序将终止，如图1.3所示。图1.3Mul