现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt

现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt

ID:58737383

大小:2.23 MB

页数:58页

时间:2020-10-04

现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt_第1页
现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt_第2页
现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt_第3页
现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt_第4页
现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt_第5页
资源描述:

《现代表面工程学导论-电镀ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、电镀本章主要内容:一、电镀概述二、电沉积基本原理三、合金电镀四、复合镀五、电刷镀4.1电镀电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。电镀原理:是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。阴极主要反应:Cu2++2e-→Cu阳极主要反应:Cu→Cu2++2e-阴极副反应:阳极副反应:2H3O++2e-→H2+2H2O6H2O→O2+4H3O++4e-电镀的目的:(1)装饰与防护作用:装饰性、耐磨、耐蚀、焊接性(2)获得功能性镀层:导电镀层、磁

2、性镀层、耐温镀层、光学性能等。镀层一般为几微米到几十微米厚。电镀工艺设备较简单,操作条件易于控制,镀层材料广泛,成本较低,因而在工业中广泛应用,是材料表面处理的重要方法。镀层分类按使用性能分类可分为:①防护性镀层:例如锌、锌-镍、镍、镉、锡等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。②防护-装饰性镀层:例如Cu-Ni-Cr镀层等,既有装饰性,亦有防护性。③装饰性镀层:例如Au及Cu—Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。④耐磨和减磨镀层:例如硬铬,松孔镀,Ni—SiC,Ni-石墨,Ni-PTFE复合镀层等。⑤电性能镀层例:Au,Ag镀层等,既有高的导电率,又可防

3、氧化,避免增加接触电阻。⑥磁性能镀层:例如软磁性能镀层有Ni-Fe,Fe-Co镀层;硬磁性能有Co-P,Co-Ni,Co-Ni-P等。⑦可焊性镀层:例如Sn-Pb,Cu,Sn,Ag等镀层。可改善可焊性,在电子工业中广泛应用。⑧耐热镀层:例如Ni-W,Ni,Cr镀层,熔点高,耐高温。⑨修复用镀层:一些造价较高的易磨损件,或加工超差件,采用电镀修复尺寸,可节约成本,延长使用寿命。例如可电镀Ni,Cr,Fe层进行修复。镀层分类按镀层与基体金属之间的电化学性质分类,可分为阳极性镀层和阴极性镀层。凡镀层相对于基体金属的电位为负时,镀层是阳极,称阳极性镀层,如钢上的镀锌

4、层。而镀层相对于基体金属的电位为正时,镀层呈阴极,称阴极镀层,如钢上的镀镍层、镀锡层等。镀层分类按镀层的组合形式分:单层镀层,如Zn或Cu层;多层金属镀层,例如Cu-Sn/Cr,Cu/Ni/Cr镀层等;复合镀层,如Ni-A2O3,Co-SiC等。若按镀层成分分类为:单一金属镀层合金镀层及复合镀层。4.2、金属的电沉积原理1、金属电沉积:指在直流电的作用下,电解液中的金属离子还原,并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。2、电镀溶液电解液主要是水溶液、有机溶液(前两者称湿法电镀)和熔融盐(熔融盐电镀)。通常镀液有以下成分构成:◇主盐(金属供给剂):所需

5、沉积金属的可溶性盐,有单盐如硫酸铜和络盐如氰锌酸钠等。◇镀液改良剂:为改善镀层的性能和质量,一般添加一种或者多种化合物调整溶液的功能:配合剂:改变镀液的电化学性质和金属离子沉积的电极过程。导电盐:提高镀液的导电能力。缓冲剂:使镀液具有自行调节pH值能力。镀液稳定剂:稳定镀液,防止金属盐水解或形成沉淀等。阳极活化剂:维持阳极活性状态,不会发生钝化。特殊添加剂:光亮剂、晶粒细化剂、整平剂。电沉积的基本条件某金属在阴极析出的必要条件:阴极的电位负于该金属在该溶液中的平衡电位,并获得一定过电位。某金属在阴极析出的充分条件:溶液中其他粒子不会优于该金属在阴极上首先析出

6、。例如:金属离子还原电位比氢离子还原电位更负,则氢在电极上优先大量析出,金属就很难沉积出来。金属还原的可能性从周期表中的位置,判断金属离子从水溶液中还原的可能性:金属元素在周期表中的位置愈靠左边,化学活泼性越强,还原的可能性越小。金属元素在周期表中的位置愈靠右边,化学活泼性越弱,还原的可能性越大。铬分族金属还原的可能性金属电沉积过程将直流电流的正负极分别用导线连接到渡槽的阴、阳极上----电镀液中的阴、阳离子受到电场作用----有规则的移动:阴离子移向阳极,阳离子移向阴极,金属离子在阴极上还原沉积成镀层,而阳极氧化将金属转移为离子。电镀的过程及反应:<1>阴

7、极还原反应:Men++ne=Me<2>阳极氧化反应:Me-ne=Men+实际上大部分金属电沉积的过程是由一系列步骤组成:(1)传质步骤:电迁移、扩散、对流(2)前置化学步骤:配位数的调整有两种类型:配位数降低配位体转换[Zn(OH)4]2-Zn(OH)2+2OH-Zn(OH)2+2eZn+2OH-[Zn(CN)4]2-+4OH-[Zn(OH)4]2-+CN-[Zn(OH)4]2-Zn(OH)2+2OH-Zn(OH)2+2eZn+2OH-(3)电荷转移步骤:金属离子或络离子在阴极表面得到电子形成吸附原子或吸附离子的过程,又称电化学步骤。(4)结晶步骤

8、形成金属晶体分两步骤进行:结晶核的生成和成长。(晶核

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。