各种材料的工艺设置.doc

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1、一、PC PC通称聚碳酸酯，由于其优良的机械性能，俗称防弹胶。PC具有机械强度高、使用温度范围广、电绝缘性能好（但防电弧性能不变）、尺寸稳定性好、透明等特点。在电工产品、电仪外壳、电子产品结构件上被广泛使用。PC的改性产品较多，通常有添加玻璃纤维、矿物质填料、化学阻燃剂、其它塑料等。PC的流动性较差，加工温度较高，因此其许多级别的改性材料的加工需要专门的塑化注射结构。1、塑料的处理PC的吸水率较大，加工前一定要预热干燥，纯PC干燥120℃，改性PC一般用110℃温度干燥4小时以上。干燥时间不能超过10

2、小时。一般可用对空挤出法判断干燥是否足够。再生料的使用比例可达20%。在某些情况下，可100%的使用再生料，实际份量要视制品的品质要求而定。再生料不能同时混合不同的色母粒，否则会严重损坏成品的性质。2、注塑机的选用现在的PC制品由于成本及其它方面的原因，多用改性材料，特别是电工产品，还须增加防火性能，在阻燃的PC和其它塑料合金产品成型时，对注塑机塑化系统的要求是混合好、耐腐蚀，常规的塑化螺杆难以做到，在选购时，一定要预先说明。华美达公司有专用的PC螺杆供客户选用。3、模具及浇口设计常见模具温度为80-

3、100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有最厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。4、熔胶温度可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。5、注射速度多见用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。6、背压10bar左右的背压，在没有气纹和混色情况下可适当

4、降低。7、滞留时间在高温下停留时间过长，物料会降质，放也CO2，变成黄色。勿用LDPE、POM、ABS或PA清理机筒。应用PS清理。8、注意事项有的改性PC，由于回收次数太多（分子量降低）或各种成分混炼不均，易产生深褐色液体泡。二、POMPOM（又称赛钢、特灵）。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能，尤其是有优异的耐摩擦性能。POM属结晶性塑料，熔点明显，一旦达到熔点，熔体粘度迅速下降。当温

5、度超过一定限度或熔体受热时间过长，会引起分解。铜是POM降解催化剂，与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。1、塑料处理POM吸水性小，一般为0.2%-0.5%。在通常情况下，POM不需干燥就能加工，但对潮湿原料必须进行干燥。干燥温度80℃以上，时间2小时以上，具体应按供应商资料进行。再生料使用比例一般不超过20-30%。但要视产品的种类和最终用途而定，有时可达100%。2、塑机的选用POM除了要求螺杆无滞料区外，对注塑机没有特别要求，一般注塑即可。3、模具及浇口设计常见模具温度控制为80-90℃

6、，流道直径有3-6mm，浇口长度为0.5mm，浇口大小要视胶壁厚度而定，圆形浇口直径至少应制品厚度的0.5-0.6倍，长方形浇口的宽度通常是厚度的2倍或以上，深度为壁厚的0.6倍，脱模斜度40′-1°30′之间。排气系统POM-H厚度0.01-0.02mm宽3mmPOM-K厚度0.04mm宽3mm4、熔胶温度可用空射法量度POM-H可设为215℃（190℃-230℃）POM-K可设为205℃（190℃-210℃）5、注射速度常见为中速偏快，过慢易产生波纹，过快易产生射纹和剪切过热。6、背压越低越好，一

7、般不超过200bar7、滞留时间如设备没有熔胶滞留点POM-H可在215℃滞留35分钟POM-K可在205℃滞留20分钟不会有严重的分解在注塑温度下熔体不能在机筒内滞留超过20分钟。POM-K在240℃下可滞留7分钟。如果停机，机筒温度可降到150℃，如要长期停机就必须清理机筒子，关闭加热器。8、停机清理机筒必须用PE或PP，关闭电热，把螺杆推在前位。料筒和螺杆必须保持清洁。杂质或污垢会改变POM的过热稳定性（尤其是POM-H）。所以当用完含卤聚合物或其他酸性聚合物后，应用PE清理干净后才能打POM料

8、，否则会发生爆炸。若作用不当的颜料、润滑剂或含GF尼龙的物料，会导致塑料降质。9、后处理对于非常温使用的制件且质量要求较高，须进行热处理。退火处理效果，可将制品放入浓度为30%的盐酸溶液中浸30分钟检查，然后用肉眼观察判断是否有残余应力的裂纹产生。POM后处理工艺方法温度时间空气浴退火140-150℃壁厚每增加5mm即增加40-60分钟油浴退火140-150℃壁厚每增加5mm即增加20-30分钟 三、PMMA PMMA俗称有机玻璃、亚加力等。化学名为聚甲