PCBA外观检验规范(标准文本).doc

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1、.PCBA外观检验规1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义Definition:3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与

2、完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠

3、度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。....【次要缺陷】(MinorDefect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于

4、90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、引用文件ReferenceIPC-A-610B机板组装国际规5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明:室照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与....防静电手环接上静电接地线);6.1.3检验前需先确认

5、所使用工作平台清洁。6.2本标准若与其它规文件相冲突时,依据顺序如下:6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;6.2.2本标准;6.2.3最新版本的IPC-A-610B规Class16.3本规未列举的项目,概以最新版本的IPC-A-610B规Class1为标准。6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录Appendix:7.1沾锡性判定图示图示:沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物

6、表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面....7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件ww允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)2.X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W     X≦1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X

7、>1/2W  X>1/2WX≦1/2W     X≦1/2W....7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)WWWW理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)1.零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。 (Y1≧1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)Y2≧5milY1≧1/4W330Y1<1/4WY2<5mil拒收状况(Rej

8、ectCondition

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