资源描述：
《SMT工程技术员面试试题及答案.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、SMT工程技术员面试试题及答案SMT技术员面试试题姓名:___________________工号:_________________职务:____________得分:_____________(考試时间60分钟,总分:105,另有5分为试卷整洁分)1.基础题:(共37分)(1)一般来说SMT车间规定的温度为(22-28)、(2)目前SMT最常用的焊锡膏SN与PB的含量各为(63/37),其共晶点为(183度)(3)目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95、5/4/0、5),其共晶点为(217度)、
2、OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96、5/3/0、5),其共晶点为(217度)(4)SMT段因REFLOWPROFILE设置不当,可能造成零件微裂的就是(回流区温度太高)、(5)英制尺寸长×宽0603=(0、06*0、03),公制尺寸长×宽3216=(3、2*1、6)(6)丝印符号为272的电阻,阻值为(2、7k),阻值为4、8MΩ的电阻符号丝印为(485)(7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型、(8)贴片机应先贴(chip),后贴(ic)(9)锡膏的取用原则就是(先进先出),在开封
3、使用时必须经过两个重要的过程(回温)与(搅拌),锡膏回温时间为(8H)、(10)我公司使用的回流焊就是用(热风式)来加热的、(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示、(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch)、(12)电容误差,+/-0、5PF其用字母表示为(D),+/-5%其用字母表示为(J)、2、贴片机专业题:(共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个8mmTAPEFEEDER(
4、3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴,HEAD的间距为(60mm)SMT工程技术员面试试题及答案(4)制作SMTsamsung设备程序时,程序中包含四部分为(board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)DATA、(每空2分填英文)(5)翻译并解释问题发生原因几解决方法REARFEEDERFLOATSENSORACTIVATED、原因:REARfeederSENSOR被感應到、措施方法:检查REARfeederSENSOR,并修正3、常
5、见问题填空、總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式)、(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型)、(3)ESD的全称就是ELECTROSTATEDISCHARGE,中文意思为(静电防护)(4)SOP的全称就是(STANDARDOPERATIONPROCEDURE),中文意思为标准作业程序、(5)SPC的全称就是STATISTICALPROCESSCONTROL,中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称就是SURFACEMOUNTDEVIC
6、E,中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称就是SURFACEMOUNTTECHNOLOGY,中文意思为(表面贴装技术)4、简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5、问答题:(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因就是什幺？(8分)答:1、錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠、2、因为在PCB印刷贴片后,过REFLOW时,在预热区,PCB中的水份就会被蒸发出来,我们知道锡膏的构成就是由很多的小锡球构成,这样水份的蒸发就会带走很多小锡球,造成锡珠。所以不就是真空包裝的PCB可能會有錫珠
7、、3、当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁、SMT工程技术员面试试题及答案4、网板擦拭不干净也会导致锡珠5、印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠、6、当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠、7、当预热与衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠、(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的就是什幺？(12分)答:一般回流炉PROFILE有四个部分、第一,预热区:其目的就是使PCB与组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的
8、水份,溶剂,以防锡膏发生塌落与焊料飞溅、第二,衡温区:其目的就是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡、一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质
