波峰焊工艺ppt课件.ppt

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1、波峰焊工艺目录CONTENTS波峰焊原理波峰焊操作波峰焊工艺参数控制要点影响波峰焊质量的因素波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰治具一二三四五六一、波峰焊原理波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。US系列全自动电脑控制无铅波峰焊接机，是由深圳市劲拓自动化设备股份有限公司生产1.波峰焊机属于高温设备，因此咱们在生产使用过程中一定要做好防护，防止烫伤。比如，在掏锡渣的时候，围裙、隔热手套、护目镜和防护鞋一定要穿戴。2.炉膛内防止爆炸。若炉膛内存在易燃易爆高挥

2、发性物质（咱们常用的有酒精，清洗剂）加热后极有可能发生爆炸，因此咱们需要注意。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点已插上或贴完元器件的PCB板，首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，依次完成涂覆助焊剂、第一预加热、第二预加热、第三预加热、第一波峰焊锡、第二波峰焊锡，制冷及冷却的工艺流程。最后由夹爪拖链将已焊接完的PCB板送出。预热阶段，助焊剂活化，挥发物被除去，PCB焊接部位被加热到润湿温度，在此阶段，PCB表面温度应在80~150度之间为宜。第

3、一波峰是由狭窄的喷口喷出的”湍流”波峰，流速快，对垂直方向有较高压力。咱们通常不使。第二波峰是一个平滑波，焊锡流速慢，可有效去除端子上的过量焊锡，使所有焊接面润湿良好。制冷系统使PCB板的温度急剧下降，便于后续查看和维修。采用有铅焊料：一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃二、波峰焊操作2.1焊接前准备a.插装前在待焊PCB后附元器件插孔的焊接面粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。然后插装通孔元件b.将稀释好的助焊剂倒入助焊

4、剂槽。2.2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度(或治具)调整波峰焊机传送带的宽度。2.3设置焊接参数a.发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90~130）c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（0.8~1.92m/min）d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±10℃时的表头显示温度）e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处2.4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把

5、PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。b.在波峰焊出口处接住PCB。c.进行首件焊接质量检验。2.5根据首件焊接结果调整焊接参数2.6连续焊接生产a.方法同首件焊接。b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB送修板工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。c.连续焊接过程中每块若出现批量质量问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。(或通知工艺员处理)三、波峰焊工艺参数控制要点3.1助焊剂喷涂量助焊剂量少：过锡时助焊剂中的有效已完全分解，在焊接时助焊剂已起不到去除氧化

6、及浸润的作用，造成焊接不良，有锡尖；助焊剂量多：在预热过程中，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷。3.2预热温度预热温度太低会引起焊料滴落和不能排出气体，从而导致虚焊或产生小的气孔；预热温度过高溶剂发挥过快，会降低助焊剂的流动性，增加焊料和焊接面的表面张力，将导致桥接、拉尖和堆积等缺陷。3.3焊料槽温度a.焊料槽温度取决于焊点形成合金需要的温度，加热温度在250℃附近可获得最佳合金层，加热温度和结合强度的关系见图3。Sn63Pb37焊料的焊料槽温度（波峰焊接温度）应设置在250±10℃。3.4传

7、送速度a.焊接时间往往通过传送速度体现（波峰链速），单波浸渍时间2s~4s，当浸渍时间超过4s时桥连现象和热冲击有增大的趋势，而容易因过热而损害元器件和PCB基板。当浸渍时间低于2s时，应热量不足，将成为冷焊、拉尖、桥连缺陷的原因。3.5牵引角当焊接通孔直插器件时，牵引角可设置在3°～7°之间，有利于排除残留在焊点和元件周围，由焊剂产生的气体。当被焊接的器件大都为SMD，且通孔直插器件较少时，牵引角应适当加大一些。3.6波峰高度a.波峰高度过高，导致波峰不稳定，焊料会溢流到PCB的上表面（元件面）造成被焊器件的损坏，焊料氧

8、化明显加剧；b.波峰高度过高时，会掩盖一些局部润湿不良造成的焊接缺陷；c.波峰高度偏低时，由于对PCB压力过小，不利于焊缝的填充。3.7压锡深度a.焊料浸入过深，易造成波峰焊料溢到PCB上表面，且易产生桥连现象；焊料浸入过浅，易发生局部漏焊。3.8冷却组装件焊接后用应使焊接面快速冷却，通常采用自然风强制