白内障超声乳化手术.doc

白内障超声乳化手术.doc

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1、白内障超声乳化手术[适应证]  一般来说,凡适合作囊外白内障摘除术的病例,均可行超声乳化吸除术。但在病例选择上,应根据自身技术条件,确定相对选择标准。  下面一些情况,应作选择时参考:  1.瞳孔 术前散大瞳孔至少不小于6mm为安全。初学者切不可选择小瞳孔病例。  2.角膜 角膜完全透明是作好超声乳化术的基本条件。角膜局限性混浊、变性及有其他影响其透明性的病变,均不宜作本手术。  3.前房深度 术中必须保持前房有足够深度,故顽固性浅前房者,在选择病例时应作慎重考虑。  4.晶状体核硬度 初学者应选择核硬度适宜的病例

2、,随着熟练程度的不断提高,可不断扩大选择范围。  [禁忌证]  1.有极硬度核(黑色核或部分深棕色核)白内障,脱位或半脱位的白内障不适合行超声乳化吸除术。  2.角膜混浊,顽固性浅前房,瞳孔强直,小眼球小角膜等。  [术前准备及麻醉]  同现代囊外白内障摘除术。  [手术步骤]  1.切口 沿上方角膜缘剪开结膜约6mm,向后剥离暴露巩膜,充分止血。距角巩膜缘后2mm,作平行地缘部的巩膜板层切开,深度约1/2巩膜全厚,长度应根据欲植入的晶状体大小而定。自切口向角膜缘方向作潜行剥离,进入透明角膜内1mm,形成巩膜隧道(

3、图1)。图1图2  以3.2mm穿刺刀穿刺进入前房,以形成有自闭功能的活瓣式内口(图2)。  巩膜外口亦可作成直线形成反眉状。  2.撕囊 连续环形撕囊术(continuouscircularcapsulorhexis,CCC)是典型的超声乳化术的相关技术。  以截囊针在近正中部前囊膜作一小三角瓣,反转游离侧,以截囊针轻轻拉住反转的囊膜片,按预定方向作环形撕拉,使撕裂作连续的弧形延伸,直至形成6mm直径的圆形撕开。撕囊过程中,应不断更换牵拉点和撕拉方向,避免向赤道部放射(图3)。图3图4  侧面观察如(图4)。  

4、以上过程如以撕囊镊来完成,将变得更加容易。  3.水分离术 撕开前囊膜后,以注水钝针头自9∶00或3∶00时钟位的前囊膜瓣下注入BSS。注水时采用轻轻的脉动方式,借助水的脉动冲击,使前囊膜和囊下皮质分离。  用同样的方法可使浅层皮质和深层皮质、深层皮质和核上皮质,以至于核上皮质与核充分分离,以利于随后的乳化的进行(图5)。图5图6  4.晶状体乳化 扩大内切口至3.2mm,伸入乳化头,按预定方式依次对核进行乳化吸出。乳化的基本动作是雕刻(sculpting),即以乳化头释放的能量将晶状体核击碎成乳糜状(图6)。  

5、如何将整个晶状体核依次乳化并吸出,是一个非常复杂的问题,除要求有熟练的基本操作技术以外,还应掌握一些特殊的技术动作。随着超声乳化整体技术的不断完善,针对操作中遇到的各种情况(如核硬度的不同),创新了一大批不同的新方法。每一种新方法均不具有绝对的独立性,在整体技术中应是相互穿插,相互渗透。比较实用的技术动作有如下几种。  牛角面泡法(croissant)自晶状体正中开始,分别向两侧偏外下方雕刻,形成牛角面包样沟槽,加宽加深到一定程度后,旋转180°,再重复这一过程。最后以一般乳化方法将残余部分乳化吸除(图7)。图7图

6、8  旋转木马法(carousel)将晶状体中心部雕薄后,乳化头退于上方瞳孔级;中断灌注,同时以乳化头稍向下倾斜,随着晶状体核上极翘起,顺势插入晶状体核后面并恢复灌注。此时即可以乳化头沿核赤道部切线方向乳化晶状体核,晶状体核将以旋转木马方式旋转,被由外向内逐层乳化吸除(图8)。  切削翻转法(chipandflip)将晶状体正中雕薄成碗状后,使其翻转,从后面将核的其余部分乳化吸除(图9)。图9图10  雕刻翘起法(sculptandtilt)将晶状体正中雕薄成碗状后,自上方将残余薄片翘起,并逐一乳化吸除(图10)。

7、  分而治之法(dividedandconguer)正中自上而下沿晶状体核表面作雕刻动作,不断加深加宽,直至形成深达后面核上皮质的纵形沟槽,再借助辅助器械与乳化头协同,将其一分为二。然后依次将1/2碎块乳化吸除(图11)。图11图12  十字交叉法(crisscross)是分而治之法的发展。即以同样的雕刻动作,作成十字形沟槽后,借助辅助器械将其分成四块,而后依次将碎块乳化吸除(图12)。医.学.全.在线.网.站.提供  拦截劈裂法(stopandchop)在高负压低能量条件下,将乳化头直接插入晶状体核部分,自辅助切

8、口伸入特制器械(如chopper),从核下极绕过,向乳化头固定方向劈切,使之裂开。旋转一定角度重复这一动作,可使晶状体核劈成若干碎块,然后将其逐一乳化吸除(图13)。图13图14  切削劈裂法(chipandchop)先将核正中部削薄成碗状,然后借助特别器械,采取近似于拦截劈裂的方法,将残余部分劈裂成若干碎块,再依次乳化吸除(图14)。  5.清除皮质 以机

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