电子热设计ppt课件.ppt

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1、电子产品热设计培训课程讲师:DoveS.HThursday,September09,2021保持安静,请将手机调整至关机或震动状态课程以讲课形式,会留有沟通以及答疑时间工作后学习,学习后工作课件目录:一.散热基本知识散热原理散热模组行业应用以及发展趋势什么是热设计热设计内容热设计流程热仿真简介二.热设计仿真FLOWTHERM入门课程FLOWTHERM高级课程热仿真模型应用练习热评估报告散热原理热量传递有三种基本方式:导热,对流和热辐射.导热气体的导热是由气体的不规则运动产生碰撞造成的,干空气的导热系数约为0.03W/(m-K);金属等主要依靠自

2、由电子的运动完成,就导热系数而言,银>铜>金>铝;液体中主要依靠弹性波(晶格结构振动的传递)的作用.导热过程热计算公式:Q=K﹡A﹡ΔT/ΔL式中:Q-热流量,WK-导热系数,W/(m-K)A-垂直于热流方向的横截面面积,m2ΔT-代表两端的温度差,K(℃)ΔL-代表两端的距离差,m散热原理让我们来看一下图标,更加深您的印象!铜与木材热传导后温度分布铜材的导热系数高,经过热传导后,温度在铜材中分布就非常均匀,相反的,木材的导热系数偏低,于是相同的传导距离,木材的温度分布就明显的不均匀(温度颜色衰减的非常快;表示热量传导性不良.)散热原理对流流动

3、的流体(气体或液体)与固体表面接触,造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。根据引起流动的原因可以分为自然对流和强制对流。就介质而言,水的对流换热比空气强烈;有相变化的优于没有相变化的;强制对流高于自然对流;一般情况下,空气的自然对流在1-10这个数量级,而水的强制对流换热系数则是成千上万。对流换热的计算公式:Q=H﹡A﹡ΔT式中:Q-为热对流所带走的热量,WH-为热对流换热系数值,W/(m2-K)ΔT-为对流换热壁面的温度与经过的流体温度的温差,K(℃)A-为对流换热有效面积,m2。对于强制对流,可以认为是风道经过的所有壁面,自然对流则需要考

4、量散热模组的结构,并不是所有散热面积都能有效地起到散热作用。散热原理对流强制对流域自然对流在机箱中应用状态散热原理热辐射物体辐射换热量的计算公式为:Q=ε﹡A1﹡σ﹡(T14-T24)式中:Q-为辐射换热量,Wε-物体的发射率,习惯称呼物体黑度,其值介于(0-1之间)A1-辐射的有效表面积,m2σ-黑体辐射常数,其值为5.67x10-8W/(m2-K4)T1-物体有效辐射表面的温度,KT2-物体所在的空间温度,K物体通过电磁波来传递热量的方式称为热辐射。热辐射不需要依赖介质传递,任何物体都存在热辐射,物体不断的向空间发出热辐射,也不断的吸收其他

5、物体的热辐射,形成辐射换热。散热原理热辐射ε物体表面的热辐射系数,其值介于0~1之间,是属于物体的表面材料特性,这一部分当物质为金属且表面拋光如镜时,热辐射系数只有约0.02~0.05而已,而当金属表面一但作处理后(如表面阳极处理成各种颜色亦或喷漆,则热辐射系数值立刻提升至0.5以上,如下图所示当散热片表面处理成绿色后,热辐射系数值立刻由0.03提升至0.82.处理前    处理后散热原理热辐射IntelPentiumIV的CPU在红外线摄影机下拍到的热像就是那样,金属帽因为热辐射系数低,相对热辐射量就小,所以颜色温度低,而芯片基板上表面是接近

6、树脂材料所以热辐射系数较高,相对热辐射量就大,温度颜色就高.热辐射在自然对流散热状态下是不可忽略的,约在总散热量的3成,而在强制对流中,可可以忽略不记.散热模组行业应用以及发展趋势电子产品的行业发展趋势:产品结构越来越小,性能要求越来越高,支持多任务功能,更好便携功能.由此带来更多的系统热量,更大的热流密度.因而散热问题逐渐成为一个重要课题.散热摸组也成为系统不可获缺的重要部分.盒子举例水渠举例压铸成型铝挤成型FOLDFIN塞铜工艺成型散热模组行业应用以及发展趋势散热摸组行业应用PC标准架构散热模组LED灯散热模组散热模组行业应用以及发展趋势散

7、热摸组行业应用PDP电视机散热模组散热模组行业应用以及发展趋势散热摸组行业应用电源行业散热模组散热模组行业应用以及发展趋势散热摸组行业应用LED灯板散热模组散热模组行业应用以及发展趋势散热摸组行业应用机顶盒散热模组散热模组行业应用以及发展趋势行业内散热模组构建方案趋势面对市场的成本压力,在散热模组的设计上出现新的理念:PCB散热解决方案散热结构件解决方案模块隔离解决方案被动散热已经成为过去,整个散热模组的成本或从系统角度去计算成本才是研发工程师是需要关注的.什么是热设计热设计的基本任务是:通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的

8、热量;减少热阻;选择合理的冷却方式.保证设备在散热方面的可靠性.热设计不是只设计我们看的到的散热器,热设计工程师需要全面参与系统设计中的,逻辑,器件选

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