plc分光器工艺流程

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1、PLC分光器工艺流程一、外购FA阵列和PLC芯片进行表面处理目的：a:清洁半成品和原材料b:增加胶的附着力方法：使用有机溶剂在超声波中清洗，在显微镜下检验二、耦合（对光）目的：调整FA（带纤、单纤）与CHIP(芯片)之间角度，使IL最小（通过对光找出最低值），上胶固化使FA与CHIP（芯片）之间固定方法：上架调整、点胶固化三、二次曝光目的：加强胶的固化状况（UV胶）方法：放在曝光箱内（或不锈钢盘中）放置一段时间检查胶色及断面状况四、分别放入烤箱和冷热循环箱中目的：使胶完全固化释放应力方法：热烤箱中放一个周期85℃冷热循

2、环箱中加热、加湿到双85℃冷却到-40℃（4个周期）五、测试目的：把1×N的分路器逐一测试，包括通道、插损、回损以及偏振损耗是否符合相应标准方法：用光源和光功率计逐根测试六、封壳目的：保护核心部件方法：穿好两种橡胶帽，上胶（704）将产品放入金属小壳内、老化（自然干燥）六、模盒目的：把分路器做成盒式或微型钢管式方法：把裸纤分路器穿入0.3~0.9的松套管中七、加头目的：加上客户所需要的连接器头（FC、SC、LC或APC）方法：穿件、拔纤、固化、研磨、组装八、成品测试目的：确保产品品质方法：用光源和光功率计逐头测试九、包

3、装目的：保证产品在运输中不受损坏，按客户标准打印相应的标签及测试报表方法：盘光纤、打印标签、做测试报告十一、入库目的：方便业务发货以及上账和保管方法：把不同规格型号的产品分类存放十二、出库目的：有相关人员签发出库单出库方法：见单后仔细核实单据要求，核实无误出库