银纹剪切带理论.doc

《银纹剪切带理论.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、银纹剪切带理论银纹剪切带这是业内普遍接受的一个重要理论。大量实验表明，聚合物形变机理包括两个过程：一是剪切形变过程，二是银纹化过程。剪切过程包括弥散性的剪切屈服形变和形成局部剪切带两种情况。剪切形变只是物体形状的改变，分子间的内聚能和物体的密度基本不变。银纹化过程则使物体的密度大大下降。一方面，银纹体中有空洞，说明银纹化造成了材料一定的损伤，是亚微观断裂破坏的先兆；另一方面，银纹在形成、生长过程中消耗了大量能量，约束了裂纹的扩展，使材料的韧性提高，是聚合物增韧的力学机制之一。所以，正确认识银纹化现象，是认识高分子材料变形和断裂过程的核心，是进

2、行共混改性塑料，尤其是增韧塑料设计的关键之一。银纹的一般特征如下：1.银纹是在拉伸力场中产生的，银纹面总是与拉伸力方向垂直；在压力场中不会产生银纹；Argon的研究发现，在纯剪切力场中银纹也能扩展。 2.银纹在玻璃态、结晶态聚合物中都能产生、发展。3.银纹能在聚合物表面、内部单独引发、生长，也可在裂纹端部形成。在裂纹端部形成的银纹，是裂纹端部塑性屈服的一种形式。 4.在单一应力作用下引发的银纹，成为应力银纹。在短时大应力作用下可以引发银纹，在长期应力作用下，即蠕变过程中也能引发银纹，在交变应力作用下也可引发银纹。受应力和溶剂联合作用引发的银纹

3、，称为应力-溶剂银纹。溶剂能加速银纹的引发和生长。 5.银纹的外形与裂纹相似，但与裂纹的结果明显不同。裂纹体中是空的，而银纹是由银纹质和空洞组成的。空洞的体积分数为50%～70%。银纹质取向的高分子和高分子微小聚集体组成的微纤，直径和间距为几到几十纳米，其大小与聚合物的结构、环境温度、施力速度、应力大小等因素有关。银纹主微纤与主应力方向呈某一角度取向排列，横系的存在使银纹微纤也构成连续相，与空洞连续相交织在一起成为一个复杂的网络结构。横系结构使得银纹有一定横向承载能力，银纹微纤之间可以相互传递应力。这种结构的形成是由于强度较高的缠结链段被同时

4、转入两相邻银纹微纤的结果。   银纹引发的原因是聚合物中以及表面存在应力集中物，拉伸应力作用下产生应力集中效应。首先在局部应力集中处产生塑性剪切变形，由于聚合物应变软化的特性，局部塑性变形量迅速增大，在塑性变形区内逐渐积累足够的横向应力分量。这是因为沿拉伸应力方向伸长时，聚合物材料必然在横向方向收缩，就产生抵抗这种收缩倾向的等效于作用在横向的应力场。当横向张力增大到某一临界值时，局部塑性变形区内聚合物中被引发微空洞；随后，空洞间的高分子或高分子微小聚集体继续伸长变形，微微空洞长大并彼此复合，最终形成银纹中椭圆空洞。银纹体形成时所消耗的能量称为

5、银纹生成能，包括消耗的4种形式的能量：生成银纹时的塑性功，黏弹功，形成空洞的表面功及化学键的断裂能。