印刷设备及工艺简介ppt课件.ppt

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1、印刷设备及工艺简介工艺工程部2011-5-12课程纲要印刷设备介绍★设备界面及参数介绍★程序调用与钢网安装★印刷机安全注意事项★锡膏概述★锡膏的组成★锡膏的保存与使用印刷工艺介绍（锡膏知识）印刷设备介绍印刷机在SMT制程中的作用印刷机的作用：就是利用开孔的钢网将锡膏良好的覆盖到PCB板焊盘表面，以保证贴片时粘住元件并且保证回流炉后器件和PCB焊盘焊接良好，电器性能的良好连接。印刷机的结构及作用印刷机硬件结构对印刷机各个硬件部分发出控制指令印刷头系统：用来印刷锡膏电脑控制系统：轨道传送系统：用来传送PCB板Tab

2、le升降系统：钢网夹紧系统：用来固定钢网清洗机构：用来顶起PCB板使PCB和钢网贴紧，便于印刷用来在印刷中途对钢网底部进行清洁印刷机中相关参数说明（1）Boardlength:PCB板子x方向长度(以pcb与轨道平行方向)Boardwidth:PCB板子y方向宽度(以pcb与轨道垂直方向)Boardthickness:PCB板子厚度Boardfiducial1X:PCB板第一个mark点x坐标.Boardfiducial1Y:PCB板第一个mark点y坐标.Boardfiducial2X:PCB板第二个mark

3、点x坐标.Boardfiducial2Y:PCB板第二个mark点y坐标.Frontprintspeed:前刮刀印刷速度Rearprintspeed:后刮刀印刷速度Frontprintpressure:前刮刀印刷压力Rearprintpressure:后刮刀印刷压力Separationdistance:脱模距离.(刮刀做完印刷动作后PCB以一定的速度离开钢网的距离.和脱模速度配合使用.)SeparationSpeed:脱模速度.(刮刀做完印刷动作后PCB和钢网分离时在设定的距离中以设定的速度下降.和脱模距离配合

4、使用).印刷机中相关参数说明（2）Forwardxoffset：刮刀往前印刷时钢网在PCB相对x方向的偏移值。（主要用来纠正印刷偏位）Reversexoffset：刮刀往后印刷时钢网在PCB相对x方向的偏移值。（主要用来纠正印刷偏位）Forwardyoffset：刮刀往后印刷时钢网在PCB相对y方向的偏移值。（主要用来纠正印刷偏位）印刷机中相关参数说明（3）Reverseyoffset：刮刀往后印刷时钢网在PCB相对y方向的偏移值。（主要用来纠正印刷偏位）Forwardthetaoffset：刮刀往后印刷时钢网

5、相对PCB角度方向的偏移值（主要用来纠正印刷偏位)Reversethetaoffset：刮刀往后印刷时钢网相对PCB角度方向的偏移值印刷机中相关参数说明（4）安全注意事项1、要求每次转新程序检查刮刀印刷行程的位置，Y方向的刮刀行程两边要超过最边缘元件的开孔各10MM。2、清洁钢网规定用布沾酒精清洁，不能直接将酒精倒在钢网上等。3、机器在执行自动清洗时目视检查钢网清洁机构能否顶到钢网，如发现不能顶到钢网，及时通知工程师处理。4、拆装刮刀要注意拿好放稳，否则刮刀掉在钢网上，会造成钢网和刮刀的损坏。5、转板设置顶针时

6、一定要先取下Table表面的支撑pin,待转好线后重新添加;6、机器在运行过程中或处于等待进板状态下，不能手动推板进入机器，不能将手伸到机器内。7、机器在运行过程中不要打开安全盖。8、机器运行过程中搅拌刀不能放在机器内部。9、不可以两人同时操作机器。印刷工艺介绍（锡膏知识）1、概述随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术中最重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元件初粘在既定

7、位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的溶化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起，经冷却形成永久连接的焊点。对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。特点：●糊状●混合物●有粘性●对人体有毒上图：锡膏容器：1、瓶身2、外盖3、内盖瓶身上贴有锡膏使用管制表，便于对锡膏的管理内盖主要是起保护作用，防止空气进入瓶内外盖锡膏使用管制表编号第一次第二次第三次入库时间开始回温时间开封时间搅拌时间退仓时间停用时间滚动时间2.锡膏的组成锡膏的主要

8、成分：合金焊料粉和助焊剂组成,锡膏的典型配方如下：成份重量比（%）体积比（%）合金焊料物焊剂85~9015~1060~5040~502.1、熔点随合金成分及合金比例的变化而变化左图为Sn-Pb合金焊料粉的熔点随着Sn在合金中含量变化而变化；当Sn:Pb=63:37左右时，熔点最低，只有183度我司使用的无铅锡膏，合金成分及比例为：SnAg0.3Cu0.7，熔点为227度2.2助焊剂2.