印制电路板的手工焊接练习ppt课件.ppt

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1、P4M1印制电路板的手工焊接练习P4M1.1焊接的机理P4M1.2焊料、焊剂的选择P4M1.3手工焊接设备的选用与维护P4M1.4手工焊接方法与正确步骤P4M1.5IPC-A-610D简介P4M1.1焊接的机理锡焊分类及特点焊接一般分三大类：a.熔焊b.接触焊c.钎焊a.熔焊熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊电弧焊P4M1.1焊接的机理b.接触焊在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。超声波焊c.钎焊钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热

2、到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。电子产品组装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。P4M1.1焊接的机理焊接过程：a.润湿过程b.扩散过程c.形成合金层P4M1.1焊接的机理焊料的熔化演示焊接中的润湿P4M1.1焊接的机理润湿的好坏用润湿角表示：a）θ>90°不润湿b）θ=90°润湿不良c）θ<90°润湿良好b.扩散过程几乎在润湿过程的同时，焊料与被焊金属表面分子互相扩散，在接触面形成3~10um厚合金层，称为扩散过程。形成合金层P4M1.1焊接的机理一

3、个好的焊点必须具备良好的机械性，能使元器件牢牢固定在PCB板上优良导电性能P4M1.1焊接的机理焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。P4M1.2焊料、焊剂的选择焊剂作用清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。焊剂种类有机焊剂，无机焊剂和树脂焊剂三大类。P4M1.2焊料、焊剂的选择普通电烙铁电热丝式电烙铁电流通过电热丝发热来加热烙铁头。内热式：电热丝置于烙铁头内部外热式：电热丝包在烙铁头上P4M1.3手工焊接设备的选用与维护内热式电烙铁P4

4、M1.3手工焊接设备的选用与维护P4M1.3手工焊接设备的选用与维护白光公司的自动调温电烙铁调温电烙铁：有手动调温式和自动调温式两种。METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1P4M1.3手工焊接设备的选用与维护METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁2P4M1.3手工焊接设备的选用与维护PuntaBobinaCalentadorConector如何选用烙铁头考虑所需的焊接温度焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小选择正确的系列在焊接前，用焊锡预焊TIP可改进TIP的传热性P4M1.3手工焊接设备的选用与维护METCAL烙铁的维护新的烙铁第一次使用要上锡烙铁长

5、时间不用，一定要上锡关闭电源前，一定要给烙铁上锡烙铁尖上的多余焊锡不要甩掉，要在海绵上刮掉海绵每次使用都要清洗，要给海绵加纯净水P4M1.3手工焊接设备的选用与维护P4M1.4手工焊接方法与正确步骤正确的焊接方法：TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。穿孔器件焊接步骤P4M1.4手工焊接方法与正确步骤预热加焊锡，适量，先拿开焊锡丝焊后加热，后移走烙铁冷却，不可移动步骤1步骤2步骤3步骤4手工焊接方法演示不正确的焊接方法P4M1.4手工焊接方法与正确步骤焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造

6、成冷焊。焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊。优良焊点P4M1.4手工焊接方法与正确步骤元件的脚和PCB板上的焊盘要形成良好的浸润浸润脚度＜60度焊点必须是明亮，光滑和内凹的正确的焊锡量焊点质量的更详细标准，见IPC-A-610D不良焊点P4M1.4手工焊接方法与正确步骤焊点的拉尖和引脚断裂IPC的定义IPC标准的定义电子产品的分级电子组件的验收条件标准中的一些常用名词术语检验中的一些惯例P4M1.5IPC-A-610D简介什么是IPC？美国IPC成立于1957年，曾先后取名为:印制电路协会TheInstituteofPrintedCircuits电子电路互

7、连与封装协会TheInstituteofInterconnectingandPackagingElectronicCircuits电子制造业协会AssociationConnectingElectronicsIndustriesP4M1.5IPC-A-610D简介IPC制定了数以千计的标准和规范。其中IPC-A-610即《AcceptableofElectronicAssemblies》《电子组件的可接受条件》作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,已成为电子制造企业界使用最广泛的工艺标准。IPC-A-610是有关描述P