电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点--深联电路板.doc

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1、电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点—深联电路板作者：深联电路电路板厂使用的液态感光绝缘树脂材料是以油墨形态和采用涂布法或丝印法来形成线路板的绝缘层。为了达到规定的厚度，大多要反复多次(一般为两次，烘干也应两次)才能满足要求。不仅周期长，而且由于线路板烘干次数和时间不同造成曝光差异，从而带来显影差异等性能区别。同时，在电路板生产过程中，不仅有大量涂布或印刷设备、烘干设备等的维护与管理问题，而且由于树脂(油墨)流动也会导致线路板上膜厚不匀现象。 另外，虽然存在液态感光绝缘树脂材料的混合（双组分）和应用过程中易于包裹微细小气泡问题。但是，它仍可以充分利用电路板厂家现有PCB生产设备，特别是

2、中、小量产上具有很低成本。如果采用静电喷涂技术，特别是具有双面喷涂兼烘干的PCB技术，可获得均匀膜厚和无气泡的感光绝缘层。由于不存在基体膜的曝光差异而“直接”曝光，可获得更好的线路板精细线宽/间距，但其成本相对较高。 干膜感光绝缘树脂材料具有生产过程简单、成膜均匀、膜内气泡少、生产周期短、稳定等很多优点。但也有其弱点，主要是两个方面：一是在PCB芯板表面导线(体)厚度大、间隙小时，则与干膜形成90度角贴压方向（后贴压到的侧面)，其导线侧向易引起有空隙，往往会造成气缝而带来粘结力等诸多问题，采用真空贴压电路板生产技术可以明显降低这种现象：二是贴压后的干膜，仍留有PCB基体膜（PET），曝

3、光时，光线需透射过这层基体膜，再到线路板感光绝缘层上。由于存在的介质不同，对于电路板上的精细导线制造来说，这种影响是客观存在的，而且不能不考虑。这也许是液态感光绝缘树脂材料目前最普遍被采用的原因之一。 综上可以看出，采用光致法工艺形成PCB电路板时，液态和干膜感光绝缘树脂材料各有其优劣性。电路板厂可根据生产成本及PCB板的质量上加以权衡，选择出合适的生产加工方法。