PCB组装制程简介ppt课件.ppt

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1、電子產品與我們的生活1問題1:各位為什麼選擇來光威電腦上班?問題2:各位對電子業的瞭解有多少?問題3:各位對半導體業的瞭解有多少?問題4:電子業在資訊產業界的重要性為何?問題5:各位對主機板.筆記型電腦及行動電的廠商及生產瞭解為何?問題6:對於台灣及大陸未來的分工生產的瞭解為何?這樣的狀況對我們的生工作及生活是否有影響?2各種家電用品內部的控制基板3壹.基板製造的各種製程4(1).傳統插件製程(2).SMT製程5(1).傳統插件製程的介紹1.傳統插件製程的作業方式是將有腳的零件,以人工或機械的方式插入PCB的孔洞中2.再將PCB流過焊錫爐,以達到吃錫的目的PCB傳統零件焊錫爐錫波PCB

2、流向6焊錫爐基本結構說明助焊劑槽預熱區焊錫槽冷卻風扇進口端出口端排風口排風口基板熱能反射板輸送帶風刀7助焊劑槽結構說明助焊劑槽氣源發泡管製具輸送帶基板助焊劑助焊劑發泡泡沫風刀8助焊劑槽發泡管的功能以空氣通過發泡管本體上的細微小孔,造成數量眾多沾附助焊劑的氣泡,此數量眾多的氣泡藉由金屬製具堆積而上,接觸沾附基板的底部而達到助焊劑塗佈的功能再藉由後方的風刀將多餘的助焊劑刮除,並促使助焊劑均勻的分佈於基板底部9助焊劑塗佈的方式泡沫式助焊劑塗佈波式助焊劑塗佈噴霧式助焊劑塗佈:(1)壓縮空氣噴霧式(2)無氣噴霧式(3)網筒空氣刀式(4)高壓抽吸噴霧式10貳.助焊劑(FLUX)的介紹11(1).助

3、焊劑(FLUX)的功能除去零件及基板表面的氧化物降低焊錫的表面張力及促進焊錫的流動保護金屬的表面,使其在高溫的環境下不再氧化12(2).助焊劑(FLUX)的主要成份松香:松香是由松樹得油脂中提煉出來活性劑:因為松香的特性較溫和不易除去氧化物,所以必須添加活性劑以增強其效果溶劑:溶解並調合松香及活性劑等固態物資,一般多用異丙醇或乙二醇另外尚有介面活性劑.發泡劑及其他成份13(3).助焊劑(FLUX)的種類.松香類助焊劑:1.R級:無活性松香類助焊劑2.RMA:弱活性松香類助焊劑3.RA:強活性松香類助焊劑4.RSA:超強活性松香類助焊劑14(2).合成活性類助焊劑:此類的助焊劑是由杜邦公

4、司首先開發出來,優點是波焊之後的殘留物在常溫下為軟狀或液狀,清潔非常容易依活性可分為:SR–無活性合成助焊劑SMAR–弱活性合成助焊劑SSAR–強活性合成助焊劑SAR–超強活性合成助焊劑15(3).水溶性助焊劑:有機酸類助焊劑,助焊效果最佳,但是必須注意焊接完成水洗後的基板清潔狀況,如果有助焊劑酸類物質的殘留會造成基板的腐蝕,軍事及航太工業方面均禁止使用水溶性助焊劑製程的基板16松香類改良型助焊劑:固態含量在5–20%左右,殘留物不會造成基板的腐蝕低固態含量助焊劑:固態含量在5%左右,免洗助焊劑之所以免洗是因為其殘留在基板上的殘留物不會造成基板的腐蝕,但是固態含量在5%左右的助焊劑其殘

5、留物較固態含量在5–20%左右的助焊劑少很多,所以對於清潔度及外觀要求較高的產品,必須使用固態含量在5%左右免洗助焊劑(4).免洗助焊劑17(5).VOC-FREE免洗助焊劑:不含揮發性有機溶劑的免洗助焊劑,上述的所有助焊劑均含有揮發性有機溶劑,此溶劑易燃(危險).易揮發(品質不易控制).有害人體及環境(有毒性),為了避免這樣的困擾,所以開發出以純水為溶劑的免洗助焊劑,亦可以以照皂化劑清洗之18各種助焊劑的優缺點19註1一般免洗助焊劑焊接後均不能清洗(但是亦有免洗助焊劑焊接後可以清洗),如果一旦清洗可能會造成基板上產生白班(部分未被洗掉的物質)註2差:指5–20%固態含量的免洗助焊劑殘

6、留物較多易造成PINTEST時不易穿透殘留物硬層佳:如果屬於必須清洗的助焊劑,則清洗過後殘留物很少所以PINTEST時不會有問題20(4).使用免洗製程的優點使用免洗助焊劑製程的基板,焊接完以後不用清洗,可以大量減少水或化學品的使用,也不須添購水洗設備基板焊接完以後不用清洗,所以不會有廢水.廢液的產生,自然不會造成環境污染的問題因為不須清洗,所以就不會有清潔劑與零件間不相容的困擾不會有一般水洗製程中,零件與基板間間隙過小而發生清潔不完全的狀況發生可以得到較高的表面絕緣阻抗值21(5).使用免洗製程必須考量的因素錫球清除的問題殘留物殘留的狀況製程條件變的更嚴苛(對於基板.零件的可焊性及清

7、潔度要求更高)必須考慮到殘留物腐蝕的問題殘留物是否會影響到後段製程的作業,如成形塗佈.ICT探針測試等問題22(6).免洗助焊劑必須通過的測試CopperMirror(銅鏡試驗):無銅模被咬破(IPC-WE-818)Halides(鹵素):通過烙酸銀試紙試驗(IPC-WF-81)SurfaceInsulationResistance:IPC-B-25表面絕緣阻抗值測試ElectromigrationResistance:腐蝕性測試Bellcor

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