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1、连接器产品设计规范编制部门：工程开发部版次：A/0文件编号：SY-WI-786批准受控文件印章：审核DavidSu编制秦胜钦程如意连接器产品设计规范页次修改前版本号修改后版本号修订内容修订日期审批人51A/02014年8月12日DavidSu一、SMT表面焊接技术设计建议规范⑴、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦0.15mm。⑵、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(=0)。⑶、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05mm。⑷、SMTTYPE的连接器,其
2、所有零件脚最佳设计角度为90°。⑸、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PCBoard至少应有三分之一以上之接触。⑹、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°,此设计角度会造成焊锡性不良。⑺、SMTTYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零,向上为正(+)向下为负(-)。⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。二、SMTTYPE连接器端子脚与PC板垫接触范围建议规范⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而
3、影响。⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。b=a+0.10mmmin.a=端子脚宽度c=端子脚长度d=c+0.40mmmin.b=PAD宽度d=PAD长度下列为建议之SMTTYPE连接器端子脚与PCBoardPAD接触范围单位:mmPitch0.50mm0.80mm1.0mm1.27mm2.0mm2.54mma0.200.250.400.400.600.60b0.300.500.600.801.01.20cccccccdc+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40e0.200.300.400.
4、471.01.34a=端子脚宽度；b=PAD宽度；c=端子脚长度(端子脚长度依各类产品而定)；d=PAD长度；e=PAD与PAD间之距离三、平整度设计建议规范(1)、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,一般要求为0.10mmMax.(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式；对SMT产品标准标示:①、端子间平整度②、端子与胶芯基准面位置度。3、SMT产品设计时须注意到SMT过程吸嘴所须吸取之平面之大小与位置.4、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚吃锡状况为95%Min。四、嵌件成型建议规范1、嵌件成型以端子导位孔为
5、塑模定位孔故须注意端子之平整度。2、嵌件成型端子如过长则应于胶芯前方开槽以作端子夹持扶正用。五、嵌件成型端子卡点建议1、嵌件成型端子卡点主要为嵌件成型时与胶芯咬住,增加其保持力.目前常见端子卡点如右图所示,建议嵌件成型采用C项卡点。a:端子模具制作不易。b:易受端子宽度限制,可能导致强度不足。c:模具制作简易,端子强度够。(嵌件成型时建议使用)。d:打凸点方式易产生残留应力。六、嵌件成型公差建议1、嵌件成型用端子前端两侧可不必倒角,一般倒角目的是为铆端式产品让端子易于铆端。2、嵌件成型端子与塑模尺寸公差搭配公差应走单向公差.端子须作小,故走
6、负公差.塑模槽应作大故走正公差。端子公差:+0/-0.02。Ex:端子宽度为0.40+0/-0.02mm,塑模槽作0.41mm,单边配合间隙应少于0.02mm,以减少毛边之产生。七、嵌件成型端子前端处理嵌件成型端子前端为让公母对插滑顺可作如下图之处理。1.端子前端倒角或折弯.八、线夹设计建议规范1、保护壳线夹设计尺寸建议如下图.1>上保护壳无线夹之展料尺寸DIMA计算公式参考如下:DIMA=3.1416*(CABLEOD+2/3T).2>上保护壳有线夹之展料尺寸DIMA计算公式参考如下:DIMA=3.1416*(CABLEOD+2T).其中
7、:DIMB=0.6DIMA.DIMC=0.5T.R根据CABLEOD之外经而定.线夹展料示意图有上保护壳线夹无上保护壳线夹线夹成型示意图2、常用线夹展料与CABLEOD对应参考表展料长度(DimA)适合线径(CABLEOD)14.00mm3.5~5.0mm19.45mm5.0~7.0mm22.40mm7.0~8.20mm29.20mm8.2~9.50mm34.90mm10.0~11.5mm说明:1.加强筋作用:使线夹夹持更好.2.线夹倒角常用R=0.5为了避免电镀后刮伤之现象.九、夹板式端子与PCB建议规范1.一般我们常见之PCB厚度有:0
8、.80`1.0`1.20`1.60mm等四种.2.PCB厚度为t,DIM.A=t-0.15单位:mmPCB厚度0.801.01.201.60DIM.A0.650.851.051.
