常用电子元器件基础ppt课件.ppt

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1、常用电子元器件基础2021/10/7目录电阻、电容、电感、磁珠案例分析二极管工作原理三极管工作原理2021/10/7电阻物理特性尺寸，片式电阻的封装尺寸描述为“0402”、“0603”，同电容封装。一般地温度范围为：-55℃～125℃，在70℃以前，器件正常使用，70℃到125℃时功率降额使用。2021/10/7电阻作用电阻应用：分压、匹配、限流、最小负载，上下拉、与其它器件配合滤波等选用时注意封装尺寸、功率降额；当流经电阻的信号为直流信号时：P＝U*U/R＝I*I*R＝U*I当流经电阻的信号为交流信号时：P＝P直＋P交其中：P直＝U（静）*U（静）/R；P交＝U（交

2、流有效值）*U（交流有效值）/R2021/10/7电阻相关的checklist1保险管（保险电阻）必须标注额定工作电流，统一以A为单位标注。匹配电阻（或电容）等应按照实际PCB上靠近芯片的位置，在原理图中放置在所靠近芯片附近，如果放置不下应用文字说明。原理图中兼容设计电路及选焊电阻，需要加(虚线框)并配以文字(DNS或*)说明指示灯设计必须标注正确功能说明，指示灯电路的串联电阻要靠芯片侧放置单板信号通道上的网络都需要命名，包括匹配电阻前后（磁珠前后），对于关键属性如VCC/CLK/RST或差分信号增加属性标识2021/10/7电阻相关的checklist2二次电源模块

3、需要按照器件资料推荐参数进行周边电路设计，不能远离电源模块限流电阻的功率降额一定要满足设计要求，检查功率降额。走线较长的TTL/CMOS/LVTTL/LVCMOS电平的信号是否加了匹配电阻，是否放在输出端，特殊情况需要仿真确定电平转换时候，转换器前增加正确的偏置电阻逻辑器件的输出阻抗匹配优选片内匹配电阻，对于功耗较大的器件可考虑使用片外匹配上拉电阻驱动能力是否足够，下拉电阻计算下拉是否足够0欧姆可用于跳线、桥接、单点接地等功能2021/10/7电阻应用举例244驱动芯片实现下拉功能。以上2个图，正确与否？上图的电阻R1、R2、R3分别作用？R3的阻值范围？（VCC=3

4、.3V）LVTTL电平的Voh=2.4VVih=2.0V2021/10/7电容等效模型:主要应用场景：电源滤波、旁路、去耦、耦合、AC端接、X/Y电容应用等滤波电容主要用于电源系统，以提供较小的纹波电压；旁路电容目的是就近提供瞬态电流；去耦电容主要用于抑制数字逻辑电路中多个门同时开关所产生的尖峰电压，以保证电源电压的稳定，满足信号完整性（SignalIntegrity）要求。2021/10/7电容特性描述对于低频信号，纹波电压主要由C及ESR决定。增大C及减小ESR对降低纹波电压有效。ESR对于高频还是低频都应该保证较小值在高频情况下，纹波电压V主要由ESL决定，影响

5、高频电路阻抗的不光是电容的寄生电感ESL，还要考虑电容与电源及地构成的回路面积、PCB的厚度、电容的高度、通孔的直径及长度、走线的长度等，这些寄生电感都能够达到数百pH。2021/10/7各种类型电容及特点(一)陶瓷电容:在高频率范围得到广泛应用,在电源入口处，采用1.0~10uFMLCC（多层陶瓷电容）加0.1uF或0.01uF效果好于4.7uF钽电解电容加0.01uF陶瓷电容2021/10/7各种类型电容及特点(二)铝电解电容电解电容容量可以做得比较大，因此铝电容广泛应用于低频滤波场合；在数十千赫到数百千赫下，则由ESR确定，由于铝电解电容的ESR较大，其阻抗频率

6、幅度特性曲线一般为U形，而不像瓷片电容由于ESR小，在谐振频率点处会有一个明显的下尖而呈现的V形；通用铝电解电容的ESR范围在10mΩ～10Ω2021/10/7各种类型电容及特点(三)钽电容通过将钽粉压制成型后，经高温真空烧结成一多孔的坚实芯块（圆柱形状），芯块经过阳极化处理在表面生成氧化膜，再被覆固体电解质，然后覆上一层石墨及铅锡涂层，最后用树脂包封成为固体钽电容容量和电压有一定范围，一般从0.1uF~1000uF（范围为1uF～220uF）；工作电压为6.3V～50V。钽电容容量温度特性较稳定，甚至低温至-200℃时，其容量才减小不过10%2021/10/7电容审

7、查Checklist1对陶瓷电容的关注点单板布线时不要把陶瓷电容布放在应力区，例如单板的边缘、紧固件附近等等，最大限度地使多层陶瓷电容器，避开在工艺过程中可能产生较大机械应力的区域。除了NPO电容比较稳定外，X7R电容和Z5U电容（或Y5V）容量具有随温度和偏压变化的特性，尽量避免选用Z5U、Y5V介质的陶瓷电容器，在选用了Z5U、Y5V介质陶瓷电容器时，确定其电容量的大幅度漂移特性不会影响线路功能。对各种器件工作主频在20M以下的用0.1u电容去耦，20M以上的使用0.01u电容去耦。2021/10/7电容审查Checklist2对铝电解电容的关注