高中化学选修三《金属晶体》.ppt

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1、第三节金属晶体1金属样品2思考1:从上述金属的应用来看,金属有哪些共同的物理性质呢?思考2:金属为什么具有这些共同性质呢?思考题3一、金属共同的物理性质容易导电、导热、有延展性、有金属光泽等二、金属的结构1、电子气理论:由于金属原子的最外层电子数较少,容易失去电子成为金属离子,金属原子释放出的价电子不专门属于某个特定的金属离子,而为许多金属离子所共有,并在整个金属中自由运动,这些电子又称为自由电子.自由电子几乎均匀分布在整个晶体中,像遍布整块金属的“电子气”,从而把所有金属原子维系在一起。4组成粒子:金属阳离子和自由电子2、金属键:金属离子和自由电子之间的强烈的

2、相互作用叫做金属键(电子气理论)3、金属晶体:通过金属键结合形成的单质晶体。金属单质和合金都属于金属晶体微粒间作用力:金属键特征:金属键可看成是由许多原子共用许多电子的一种特殊形式的共价键,这种键既没有方向性,也没有饱和性,金属键的特征是成键电子可以在金属中自由流动,使得金属呈现出特有的属性54、电子气理论对金属的物理性质的解释在金属晶体中,充满着带负电的“电子气”(自由电子),这些电子气的运动是没有一定方向的,但在外加电场的条件下,自由电子定向运动形成电流,所以金属容易导电。不同的金属导电能力不同,导电性最强的三种金属是:Ag、Cu、Al⑴金属导电性的解释6晶

3、体类型电解质金属晶体导电时的状态导电粒子导电时发生的变化导电能力随温度的变化水溶液或 熔融状态下晶体状态自由移动的离子自由电子思考:电解质在熔化状态或溶于水能导电,这与金属导电的本质是否相同?化学变化物理变化增强减弱7“电子气”(自由电子)在运动时经常与金属离子碰撞,引起两者能量的交换。当金属某部分受热时,那个区域里的“电子气”(自由电子)能量增加,运动速度加快,通过碰撞,把能量传给金属离子。“电子气”(自由电子)在热的作用下与金属原子频繁碰撞从而把能量从温度高的部分传到温度低的部分,从而使整块金属达到相同的温度。⑵金属导热性的解释8当金属受到外力作用时,晶体中

4、的各原子层就会发生相对滑动,但不会改变原来的排列方式,弥漫在金属原子间的电子气可以起到类似轴承中滚珠之间润滑剂的作用,所以在各原子层之间发生相对滑动以后,仍可保持这种相互作用,因而即使在外力作用下,发生形变也不易断裂。因此,金属都有良好的延展性。⑶金属延展性的解释9自由电子+金属离子金属原子错位+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++104、熔点和沸点金属原子价电子越多,原子半径越小,金属离子与自由电子的作用力就越强,晶体的熔沸点就越高,反之越低。思考:为什么碱金属单质的熔沸点从上到下逐渐降低,而卤素单质的熔沸点从上

5、到下却逐渐升高?11三、金属晶体的原子堆积模型1、几个概念紧密堆积:微粒之间的作用力使微粒间尽可能的相互接近,使它们占有最小的空间配位数:在晶体中与每个微粒紧密相邻的微粒个数空间利用率:晶体的空间被微粒占满的体积百分数,用它来表示紧密堆积的程度122、金属晶体的原子在二维平面堆积模型金属晶体中的原子可看成直径相等的小球。将等径圆球在一平面上排列,有两种排布方式,按(b)图方式排列,圆球周围剩余空隙最小,称为密置层;按(a)图方式排列,剩余的空隙较大,称为非密置层。(a)非密置层(b)密置层133、金属晶体的原子在三维空间堆积模型①简单立方堆积(Po)14简单立方

6、堆积15②体心立方堆积—钾型(碱金属)16体心立方堆积配位数:817镁型铜型18123456第二层对第一层来讲最紧密的堆积方式是将球对准1,3,5位。(或对准2,4,6位,其情形是一样的)123456AB,关键是第三层,对第一、二层来说,第三层可以有两种最紧密的堆积方式。19下图是此种六方紧密堆积的前视图ABABA第一种是将球对准第一层的球。123456于是每两层形成一个周期,即ABAB堆积方式,形成六方紧密堆积。配位数12。(同层6,上下层各3),空间利用率为74%203、镁型2122第三层的另一种排列方式,是将球对准第一层的2,4,6位,不同于AB两层的位置

7、,这是C层。12345612345612345623123456此种立方紧密堆积的前视图ABCAABC第四层再排A,于是形成ABCABC三层一个周期。得到面心立方堆积。配位数12。(同层6,上下层各3)24④面心立方:铜型BCA25堆积模型采纳这种堆积的典型代表空间利用率配位数晶胞简单立方52%6钾型(bcp)K、Na、Fe68%8镁型(hcp)Mg、Zn、Ti74%12铜型(ccp)Cu,Ag,Au74%12Po(钋)261.下列有关金属元素特征的叙述中正确的是()A.金属元素的原子只有还原性,离子只有氧化性B.金属元素在化合物中一定显正价C.金属元素在不同化

8、合物中的化合价均不同D.

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