一般线路板制作流程内层部分上课讲义.ppt

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1、一般线路板制作流程内层部分内容概要第一部分：前言第二部分：多层线路板基本结构第三部分：制作流程简介第四部分：内层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述2第一部分：前言PCB的定义：PCB就是印制线路板英文的缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。3第一部分：前言插件线路板：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品，被称为插件线路板。印制线路板：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。也就是本公司所生产的产品！

2、4第一部分：前言PCB的分类（按层数）：单面板印刷线路板-就是只有一层导电图形层。双面板印刷线路板-就是有两层导电图形层。多层板印刷线路板-就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。5第二部分：多层线路板基本结构PCB外观图6第二部分：多层线路板基本结构L1：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L2：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L3：铜层L4：铜层信号线层信号线层导通孔铜层板料剖析图：以4层板为例：7第二部分：多层线路板基本结构基材截面图：玻璃纤维环氧树脂8第三部分：制作流程简介多

3、层线路板制作，包括两大部分：内层制作工序外层制作工序9第三部分：制作流程简介内层制作工序定义：利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。10第三部分：制作流程简介外层制作工序定义：利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。11第三部分：制作流程简介开料（BoardCutting)前处理（

4、Pre-treatment)影像转移（Imagetranster)线路蚀刻（Circuitryetching)光学检查（AOI)铜面粗化（B.ForB.O)排板（Layup)压合（Pressing)钻管位孔（X-Ray)修边（Edgetrimming)PCB内层制作流程：12第三部分：制作流程简介钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panelplating)图像转移（Imagetranster)图形电镀（Patternplating)线路蚀刻（Circuitryetching)防

5、焊油丝印（Soldermask)表面处理-金/银/锡（surfacetreatment)外形轮廓加工（profiling)最后品质控制（F.Q.C)PCB外层制作流程：13英文缩写英文名称中文名称1．BDC-DBoardCutting切板2．IPL-DI/LD/FPretreat&lam内层干菲林前磨板3．IDF-DI/LDryFilm内层干菲林4．IET-DI/LDevelop,Etch&Strip内层显影、蚀刻及退菲林5．AOI-DAOI光学检查6．ETQ-DQCInspectionAfterEtc

6、hing蚀板后检查7．IBO-DI/LBlackOxide黑氧化（或棕化）8．ILA-DLAY-UPForLamination排板9．PRS-DPressing压板10.XRA-DX-RAYDrilling钻定位孔11.PRQ-DQC-InspectionforPressing压板后QC检查第三部分：制作流程简介PCB基本工序流程实语（内层）：14英文缩写英文名称中文名称12.DRG-DDrilling钻孔13.PTH-DDesmear,PTH&PanelPlating除胶渣、沉铜及全板电镀14.ODF

7、-DO/LDryFilm外层干菲林15.PTS-DPatternPlatingSetupPhase2线路电镀SETUP16.PTP-DPatternPlating线路电镀17.OET-DO/LEtch&Strip外层蚀刻18.SDM-DS/MCoating绿油19.COM-DComponentMark白字20.SCS-DSolderCoatingLevelingSetup喷锡SETUP21.SCL-DSolderCoatingLeveling喷锡22.GOP-DGoldPlating镀金23.IMG-D

8、ImmersionGold沉金24.ROT-DRouting锣板25.PUG-DPunching啤板26.VSL-DV-SlottingV-坑27.BEV-DBeveling金手指斜边28.ELT-DElectricalTest电测29.FIN-DFinalInspection最后检查30.ORG-DOrganicCoating有机覆膜31.PKG-DPackaging包装第三部分：制作流程简介PCB基本工序流程实语（外层）：15第四部分：