HDI工艺培训培训讲学.ppt

《HDI工艺培训培训讲学.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、HDI工艺培训I.流程介绍211.01+6+1无埋孔制板流程（S8A033A):大料锔板切板及磨圆角打字唛/锣凹位IPQC抽查合格否MRB处理31化学前处理涂布感光油墨曝光显影、蚀刻、褪膜OPE冲孔AOI及目检41预排板切半固化片排板RCC用1oz铜箔隔离压板锔板合格否修理合格MRB处理否棕化是是51合格否磨边、圆角、字唛IPQC抽查撕铜箔X-Ray钻两套管位孔MRB处理是HITACH钻机钻板边孔用长边第一套管位孔61磨板外层贴膜、曝光外层显影内层蚀刻、褪膜AOI检查合格否MRB处理镭射钻孔71合格否

2、MRB处理机械钻孔用长边第二套管位孔锔板磨板三合一用喇叭咀电镀缸磨板外层D/F81图形电镀绿油用喇叭咀电镀缸蚀刻干菲林沉金褪膜锣板91备注：虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的增加流程。电测OSP目检目检包装、出货1012.0基本制作能力2.1、完成盲孔直径：4-6mil2.2、盲孔纵横比：≤0.75：12.3、盲孔镀铜厚度：≥0.5mil2.4、RCC铜厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ2.5、RCC树脂厚度：50um、65um、80um2.6、ConformalMas

3、k菲林开窗直径=完成孔径+0.5mil111II.特殊工序控制121一、压板131钢板粗糙面10Z普通隔离铜箔光铜面铜箔面RCC铜箔树脂面树脂面RCC铜箔铜箔面光铜面10Z普通隔离铜箔粗糙面钢板…………内层core+prepreg内层core内层core1、特殊的排板方式：141RCC铜箔的使用规范化--定义：RCC即Resincoatedcopper的缩写，也叫背胶铜箔，它是由树脂层和铜箔层组成，其中没有玻璃纤维，经过Conformalmask流程开窗后可以用CO2Laser打孔。--清洁：1）1O

4、Z隔离铜箔需用腊布刷清洁才能使用。2）RCC铜箔在排板前也需用腊布刷清洁铜面。2.压板时采用特殊的压板程序：420号压板程序。注：绝不允许与其他不同型号的板混压。151--Handling规范：在取用RCC铜箔时，用双手捏住RCC铜箔的短边，然后轻轻地平取移至叠板平台，要特别小心防止铜箔起皱，已经起皱的铜箔禁止使用。--RCC铜箔的贮存条件与使用寿命:拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。X-Ray钻Targethole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工具孔和单元孔。161二、

5、Conformalmask171Conformalmask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。流程图：HITACHI钻机钻板边孔外层贴膜、曝光外层显影内层蚀刻、褪膜AOI检查181钻房工序在X-Ray工序中，已钻出两套管位孔，所有的HDI板必须根据钻孔表上的指示，选用合适的管位孔。同一套管位孔不能重复用第二次，避免因管位的偏差造成Conformalmask与Laserdrill的偏移。外层干菲林工序------做外层菲林曝光时，要选用外层ACP-610SCT自动曝

6、光机。------选用HITACHIH-90301.2mil的干膜，贴膜时要开预热段，温度：60℃~80℃------曝光前根据曝光尺的测试来选用合适的曝光能量，曝光尺为6-8格/21SST------其他：磨板参数控制，显影参数控制等，按现行的WI。191内层蚀刻------内层蚀刻速度控制：5.5-6.5m/min------Conformalmask孔径的偏差范围控制：+1.0mil/-0.5mil------在大量做板前生产部必须做2块首板检查孔径，不合格需继续调整蚀刻参数，IPQC抽查。--

7、----蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致，以防止褪膜时叠板。------蚀刻完的板要经外层Camtekorion640HR2的AOI机检查，有无漏Conformalmask的情况。201三、镭射工序211做板前检查事项A.能量（T30，Aperture0，0.55-0.60W）B.精度分两步：①调出Gcomp打孔并自动补偿②调出Gchk打孔并校验接受条件：按F8，N633，N634分别代表X，Y轴偏差；最大偏差不能超过±10um，否则，需重新做Gchk221做板主要参数①Aperture：决定光束直径

8、及能量，ConformalMask流程打孔，Aperture均为0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。②Focusoffset：决定Z轴补偿，所有三台HITACHI钻机经过光路调校，Focusoffset设定为0，不可随意更改，否则光束无法聚焦在板面，导致打不穿等缺陷，直接造成报废。③Mode：有0，1，2三种，分别代表Burstmode，Cyclemode，Stepmode，不同mode将影响孔形，在ConformalMask流程