PCB化金流程介绍ppt课件.ppt

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1、SMT-88化学镍金制程介绍&管理1目录:1.化学镍金工艺特征2.化学镍金板的主要应用3.化学镍金板分类及相关流程4.化学镍金SMT88产品介绍及典型工艺流程5.化学镍金简易沉积机理及各层功能介绍6.化学镍金SMT88产品设备要求7.化学镍金SMT88产品工艺控制参数及溶液更换基准及管理2化学镍金工艺特征1.无须通电,通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金,焊盘表面平整,增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。2.单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求,具有可焊接、可接触导通。3.在沉积镍金的焊盘和线路位置,其侧面也同样被镍金所覆盖,可满足恶劣环境下对线路

2、板之苛刻要求。4.加工过程不使用助焊剂,因而化学镍金板表面污染度相当低。根据研究报告,喷锡板的污染度为4.5gNaCl/cm2(29gNaCl/in2),而化学镍金板仅仅为1.5gNaCl/cm2(9.6gNaCl/in2)。一般化金板在成型清洗后都不会超过4.5gNaCl/in25.与喷锡比较相对低的加工温度减少了对板材及金属化孔的热冲击,板材不易出现纤维分层,板的尺寸稳定性高,金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。3化学镍金板的主要应用1.移动电话机2.传呼机3.计算器4.电子词典5.电子记事本6.记忆卡7.笔记型电脑8.掌上型电脑9.掌上型游戏机10.IC卡11.汽车用板12.其

3、它在苛刻环境下使用之线路板4化学镍金板分类及相关流程选择性化金板流程:前处理涂膜曝光显影化金剥膜物理处理(pumice)化学处理(SPS)干膜湿膜(防焊文字印刷有要求)全面化金板流程:前处理化金清洗5化学镍金板分类及相关流程选择性化金板对OSP的微蚀参数要求参数选择性化金板全铜板咬蚀量13-21U’20-40U’铜离子<2g/L<15g/L6化学品选用Productname-EProductname-CPackRONACLEANLP-200LP-200酸性清洁剂25LRONAMERSESMTCATALYSTCFCONC.SMT催化剂25LDURAPOSITSMT88MELECTROLESS

4、NICKELSMT88化学沉镍剂M20LDURAPOSITRNICKELREPLENISHER化学沉镍补充剂R5GALDURAPOSITSMT88SELECTROLESSNICKELSMT88化学沉镍剂S20LAUROLECTROLESSSMTMAKEUPSOLUTIONSMT化学沉金开缸剂30UNIT(22.5L)AUROLECTROLESSSMTREPLENISHERSOLUTIONSMT化学沉金补充剂5UNIT(500ml)AUROLECTROLESSSMTACIDSOLUTIONSMT化学沉金酸浸剂5L7化学镍金典型工艺流程8化学镍金沉积机理催化化学镍浸金在铜和钯之间的浸镀置换反应

5、自催化反应,还原镍沉积。在镍和金之间的浸镀置换反应9化学镍金各层功能高度活性触媒引发镍沉积(单分子层)金本身的高贵特性(惰性金属)及极好的导电性,作为镍层的保护层,也可作为最终电气触点。钯镍金此层为含磷9-11%的镍-磷合金,可焊接。真正的焊接基地。10化学镍金设备条件备注:1.全线采用水平摇摆方式,摆幅为±20-30mm,摇摆频率为8-10cycle/min,建议频率为可调式(变频控制)2.各槽马达振荡频率为可调式3.各药水槽循环量为可调式4.活化槽,镍槽,金槽的温度显示及设置请精确至小数点后一位5.各槽加水管应有防虹吸装置6.各槽过滤循环出口管应放在槽中间,出口管顶部务必封住,出口管上

6、请交错打小孔并成45度向下7.镍槽气震频率应为可调,震幅为25-35mm8.金槽不加进水管路,采用线外烧杯或软管加水9.各药水槽应有液位标识11P添加管&回流管取样管加热器挡板打气管过滤出口过滤筒溢流镍槽设计简易示意图:1.镍槽材质建议使用SS316,并作镜面抛光处理,镍槽底部略有斜度,以利于排水2.循环管路材质使用SS316,并必须与镍槽相导通3.过滤筒材质可使用PVDF或者SS3164.循环过滤出口管上的小孔请设计成45度向下,且循环过滤出口管顶部务必封住5.若采用置入式加热器加热,请采用如上图设计,挡板为SS316材质,且须镜面抛光处理6.取样管和加料管应分开放置,加料管建议放置在过

7、滤循环入口方,如上图所示在2001年后制作的生产线镍槽一般采用均均匀的水浴加热。12清洁剂槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除铜面轻微氧化物及污物。2.降低液体表面张力,将吸附于铜面之空气排开,使药液在其表面扩张,达到润湿效果。基本反应机理:CuO+2H+Cu2++H2O主要成份:酸,非离子性表面活性剂主要控制点:1.浓度:LP-200:40-50-60ml/l2.温度:35-40-45°C3.寿命:每升工作液可处

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