抗干扰设计原则.doc

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1、抗干扰设计原则1.电源线的设计（1）选择合适的电源（2）尽量加宽电源线（3）保证电源线、底线走向和数据传输方向一致（4）使用抗干扰元器件（5）电源入口添加去耦电容（10~100uf）2.地线的设计（1）模拟地和数字地分开（2）尽量采用单点接地（3）尽量加宽地线（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源（5）对pcb板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开（6）尽量减少接地环路（所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”）的面积3.元器件的配置（1）不要有过长的平行信号线（2）保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近，同时远

2、离其他低频器件（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度（4）对pcb板进行分区布局（5）考虑pcb板在机箱中的位置和方向（6）缩短高频元器件之间的引线4.去耦电容的配置（1）每10个集成电路要增加一片充放电电容（10uf）（2）引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频（3）每个集成芯片要布置一个0.1uf的陶瓷电容（4）对抗噪声能力弱，关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容（5）电容之间不要共用过孔（6）去耦电容引线不能太长5.降低噪声和电磁干扰原则（1）尽量采用45°折线而不是90°折线（尽量减少高频信号对外的发射与耦合）（2）用串联

3、电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率（3）石英晶振外壳要接地（4）闲置不用的们电路不要悬空（5）时钟垂直于IO线时干扰小（6）尽量让时钟周围电动势趋于零（7）IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘（8）任何信号不要形成回路（9）对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略（10）通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上6.其他设计原则（1）CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源（2）用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流（3）总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰（4）采用全译码有更好的抗干扰性（5）元器件不用引脚通过10k电阻接

4、电源（6）总线尽量短，尽量保持一样长度（7）两层之间的布线尽量垂直（8）发热元器件避开敏感元件（9）正面横向走线，反面纵向走线，只要空间允许，走线越粗越好（仅限地线和电源线）（10）要有良好的地层线，应当尽量从正面走线，反面用作地层线（11）保持足够的距离，如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等（12）长线加低通滤波器。走线尽量短截，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器。（13）除了地线，能用细线的不要用粗线。7.布线宽度和电流一般宽度不宜小于0.2.mm（8mil)在高密度高精度的pcb上，间距和线宽

5、一般0.3mm(12mil)当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意8.电源线尽量短，走直线，最好走树形，不要走环形9.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰

6、。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在

7、机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般

8、不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。10.布