连续电镀培训知识分享.ppt

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1、连续电镀培训電鍍概論.電流波形：通常瀘波度越好，鍍層組織均一。10.鍍液溫度：鍍金約50-60℃，鍍鎳約50-60℃，鍍錫約17-23℃，鍍鈀鎳約45-55℃。11.鍍液PH值：鍍金約4.0-4.8，鍍鎳約3.8-4.4，鍍鈀鎳約8.0-8.5。12.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。電鍍厚度：在現今電子連接器端子之厚度表示法有①u”microinch)微英寸，即10的-6次方inch,②um(micrometer)微米，即是10-6M.一公尺（一米，1M）等於39.37inch(英寸)，所以1um相當於39.37u”為了方便記

2、憶，一般以40計算，即假設電鍍錫3um應大約為3*40=120u“。1.TINPLATING（:錫電鍍）作為焊接用途，一般膜厚在100-150u”最多。2.NICKELPLATING(鎳電鍍)現在市場上（電子連接器湍子）皆以其為Underplating(打底)，在50u”以上為一般普遍之規格，較低的規格為30u”（可能考虙到折彎或成本）3.GOLDPLATING:（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在遷用規格時，皆考虙其使用環境、使用對象若需通過一般強腐蝕試驗必須在50u”以上。鍍層檢驗：1.外觀檢驗：目視法、放大鏡（4-10倍）。2

3、.膜厚測試：X-RAY螢光膜厚儀。3.密著試驗：折彎法、膠帶法或并用法。4.焊錫試驗：沾錫法，一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可。5.水蒸汽老化試驗：使用烤箱烘烤法。是否變色或脫皮。6.抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。7.耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氰試驗等2電流密度一、電流密度的定義：即電極單位面積所通過的安培數，一般以A/dm2表示。電流密度在電鍍上是很重要的變數。諸如鍍層的性質、鍍層的分布、電流效率等，皆有很大的開系﹔電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度，一般計算陰極電流密度比較多。二、電流密度

4、的計算：平均電流密度（ASD）=電鍍槽通電的安培數（Amp）/電鍍面積（dm2）在連續端子電鍍業，計算陰極電流密度時，必須先知道電鍍槽槽長及單支端子電鍍面積，然后再算出鍍槽中之總電鍍面積。例如：有一連續端子電鍍機，鎳槽長1.5米。欲鍍一種端子，端子之間距為2.54mm，每支端子電鍍面積為50mm2，今開電流50Amp，請問平均勻電流密度為多少？電鍍槽中端子數量=1.5*1000/2.54=590支電鍍槽中電鍍面積=590*50=29500m2平均電流密度=50/2.95=16.95ASD3電鍍計算一、產能計算產能=產速/端子間距產能（xpcs

5、/Hr）=60L/P(L:產速（米/分），P:端子間距mm)举例:生产某一种端子,端子间距为5.0mm,产速为20米/分,请问产能？產能（xpcs/Hr）=60L/P=60*20/5=240KPCS/Hr二、電鍍時間計算：電鍍時間（分）=電鍍子槽總長度（米）/產速（米/分）例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有5個，生產速度為10米/分，請問電鍍時間為多少？電鍍時間（分）=1.0*5/10=0.5分鐘三、耗金計算：金屬消耗量（g）=0.000254AZD(D:為金屬密度)①黃金消耗量(g)=0.0049AZ(黃金密度19.3g

6、/cm3)PGC消耗量（g）=.0072AZ②鈀金屬消耗量（g）=0.00305AZ（鈀金屬密度12.0g/cm3)③銀金屬消耗量（g）=0.002667AZ(銀金屬密度10.5g/cm3)(A:為電鍍面積dm2,Z:為電鍍厚度u”)理論上1gPGC含金量為0.6837g，但實際上製造出1gPGC含金量約在0.682g之間。例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子1000支，電鍍黃金全面3u”,每支端子電鍍面積為50mm2,實際電鍍出平均厚度為3.5u”,，請問補充多少金鹽？①1000支總面積=1000*50=500000mm2②耗純金量=0.

7、0049AZ=0.0049*50*3.5=0.8575g③耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g或耗PGC量=0.0072AZ=0.0072*50*3.5=1.26g4電鍍的目的与方式一、目的：1.增加金屬美觀（AuAgRh）2.防蝕性(CrZnNiCd)3.增加導電性(AgCuAu)4.增加制品之強度(plasticplating)5.焊錫性（soiderability）(SnalloyAuAg)6.增加鍍件之硬度（NiPdCr）7.耐磨性（CrAualloy）8.提高製品之耐候，耐熱等物理特性二、方式：（以下所指皆為水溶液通以直

8、流電的方法）1.滾鍍（BARRELPLATING2.掛鍍（PACKPLATING）3.連續鍍（REELTOREELPLATING）各種鍍金方法：1.電鍍(Elect