手机PCBA测试流程.docx

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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。手机PCBA检验规范修订修订页次版次修订审核批准日期修订内容摘要单号///批准:审核:编制:手机PCBA检验规范资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。一目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。二适用范围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的,以客户特殊标准为准。三.注意事项3.1所有PCBA成品,接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。3.2MEM中提到的有关检查标准的部分

2、,是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。四.原则4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。4.2.室内温度25±5℃4.3检验光源:500Lux以上4.4目视位置:在放大灯下目视检查.4.5检验工具:静电环,放大灯,手套等4.6测试重要工具:CMU200&8960.cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具4.7外观及性能抽样均按照GB2828—,正常检验一次抽样方案,一般检验水平Ⅱ取样本进行检验;外观AQL:Major:0.

3、4;Minor:1.5;功能AQL:A类不良(功能无法实现):不允许有,抽B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷):0.4C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷):1.0五.焊接检验标准5.1焊接短路:两点间焊锡连接都将被拒收,除非焊盘之间有连线。接受拒收资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。芯片短路:如果管脚之间被焊锡连接,就拒收。元件短路:不应相连的焊盘,因焊接而短路,拒收。元件管脚短路:不同线路由于焊接而短路,拒收。注:焊接短路,一般是由于过多的焊锡或元件错位造成的。5．2任何冷焊或不熔

4、化焊都将被拒收。注:冷焊一般是在焊点处未充分加热所引起的,其表面无光泽且粗糙。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。5．3焊接裂纹接受拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50%,拒收。片状元件的焊锡有裂纹,拒收。5．4半浸润:如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是能够接收的,无脚元件不能有半浸润(吃锡量少于元件焊接点的50%)现象。接受拒收有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘,拒收。注:半浸润焊一般是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的,可能是由于焊脚或终端的表面氧化或受到污染引起的。资料内

5、容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。5.5未焊:在焊点看不到焊锡就认为是未焊,就要拒收。无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊5.6焊不足:任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收,除非有特殊说明。接受拒收无脚芯片的焊料宽度超过75％,高度超过25％,或高度超过75％,宽度超过25％都能够接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％,拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度25％,拒收。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。接收拒收如果在电阻终端的宽度焊锡不足50％,高度不足25%,将被拒

6、收。三极管及有脚芯片:焊接面积不足50％,拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50％拒收。5．7焊锡过多:对于有脚元件,在满足焊脚高度标准的情况下,焊锡过多都能够接收。对于无脚元件,最高吃锡量不可超过本身高度的1/2。接收拒收对有脚元件,焊后的高度超过标准,因此就看不见引脚,将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准,将被拒收。