TD-SCDMA导频污染的优化思路.doc

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1、浅谈TD-SCDMA导频污染的网络优化思路作者：李建怀一、概述随着TD-SCDMA网络正式商用,在网络规划和优化中的一些问题被逐渐发现和解决，导频污染的概念，原来是出现在CDMA和WCDMA的网络规划中的。随着TD-SCDMA的中国移动TD网络的发展，TD-SCDMA中也提出了导频污染的定义。提出导频污染的概念目的是为了把将导频污染的情况和弱场覆盖的情况加以区分，以便于我们更加准确的定位和解决问题。下面我们介绍关于TD-SCDMA导频污染的定义，产生原因、影响分析及关于它的优化方法。并根据的实际优化工作

2、，举出相关的优化案例。二、导频污染定义1、定义在TD-SCDMA中，PCCPCH的作用和CDMA和WCDMA中的导频的作用基本相同。TD-SCDMA中主要是通过对PCCPCH的研究来定义其导频污染的。TD-SCDMA的导频污染中引入强导频和足够强主导频的定义。即在某一点存在过多的强导频却没有一个足够强的主导频的时候，即定义为导频污染。在CDMA和WCDMA都是采用同频组网，由于同频干扰的问题，其导频污染的问题比较突出。TD-SCDMA网络中，其组网方案是N频点组网，相邻小区的主载波一般采用异频组网方式，

3、干扰的问题相对较小，但是由于导频设置不合理，会导致小区乒乓切换，故N频点下的导频污染问题，依然值得关注。2、导频污染判断当存在过多的强导频信号，但是却没有一个足够强主导频信号的时候，即定义为导频污染。下面给出强导频信号、过多和足够强主导频信号的判断标准。1．强导频在TD-SCDMA中，我们定义，当PCCPCH_RSCP大于某一门限，信号为有用信号,也就是我们的强导频信号。PCCPCH_RSCP>A这里我们设定A=-85dBm。2．过多当某一地点的强导频信号数目大于某一门限的时候，即定义为强导频信号过多。

4、PCCPCH_number>=N这里我们设定N=4。3．足够强主导频某个地点是否存在足够强主导频，是通过判断该点的多个导频的相对强弱来决定的。如果该点的最强导频信号和第（N）个强导频信号强度的差值如果小于某一门限值D，即定义为该地点没有足够强主导频。PCCPCH_RSCP(fist)－PCCPCH_RSCP(N)<=D这里我们设定D═6dB。4．导频污染判断综上所述，判断TD-SCDMA网络中的某点存在导频污染的条件是：A：PCCPCH_RSCP>-85dB的小区个数大于等于4个；B：PCCPCH_RS

5、CP(fist)－PCCPCH_RSCP(4)<=6dB。当上述两个条件都满足时，即为导频污染。一、导频污染产生原因及影响分析1、产生原因分析TD-SCDMA中导频污染产生的原因很多，影响因素主要有：基站选址，天线挂高，天线方位角，天线下倾角，小区布局，PCCPCH的发射功率，周围环境影响等等。有些导频污染是由某一因素引起的，而有些则是有好几个因素的影响。下面根据实际的网络建设情况，给出相关的图示说明。2、基站位置因素影响周围基站围成一个环形，在环形的中心位置，就会有周围的小区均对该地段有所覆盖，造成导

6、频污染。图21基站位置不合理图中所示5个基站均对上图中的方框所示区域均有所覆盖，且其场强较强。该地区的导频污染比较严重。从基站分布图可以看出，方框所表示地方为5个站点所构成的环形的中间地段，测试轨迹是国道。这是一个典型的基站位置因素影响的案例。同时由于周围的环境中阻挡较少，也是造成导频污染的一个原因。1、天线挂高因素在我们的实际网络建设过程中，有可能出现相邻基站之间天线高度相差非常大的情况，会出现由于越区覆盖而导致导频污染的情况。图31天线挂高影响图中，基站1和基站2两个站点距离2km左右。基站1站

7、天线挂高50多米，是一个铁塔站。基站2站天线挂高18m，建在一农村的房子上。站1和站2高度差35m，两个基站海拔高度基本相同。这种情况下，天线的方位角和下倾角如果设置不合理的话，井头站点很容易形成过覆盖，可能在某一地方造成导频污染的情况。如上图中的红色方框所标示的区域。我们在这里可以采用降低站1天线挂高的方法，来消除导频过覆盖区域。2、天线方位角、下倾角因素天线下倾角、方位角因素的影响，在密集城区里表现得比较显。站间距较小，很容易发生多个小区重叠的情况。图41某城区基站分布城区内站点分布比较密集，信号

8、覆盖较强，基站各个天线的方位角和下倾角设置不合理，造成多小区重叠覆盖，导致导频污染的情况出现。1、覆盖区域周边环境影响覆盖区域的环境，包括地形，建筑物阻挡等等。图51环境因素上图中所示区域里，地域类型属于农村环境，建筑物不高，大部分地区是农田，且地形比较平坦。图中1、2站点较高，天线挂高也较高，分别为53m和60m。图中红色方框所示区域里有有导频污染的情况出现。6、影响分析在我们进行网络建设时，导频污染对我们的网络性能有一定的影响，主要表