电子公司IQC作业指导书(上)19.docx

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1、IQC物料检验规范主瓷片电容版本：1.0第1页共1页题文件编号：QA-OI-A-0171.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于IQC物料检验。3.抽样标准：依据GB2828-87II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺说陷（MI）AQL1.5。1.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。明2.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。3.来料规格型号与BOM及封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。7．“★”表示选定项目。检验品质现象描述检验手段缺陷类别

2、备注项目及工具CRMAMI包1.包装无标识，外标识与实物不一致。★2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。目测★装3.不同规格型号混装。★1.表面脏污，丝印不良，模糊不清。★外2.封装不良，表面不平，瓷片外露。★3.表面破损，残缺，变形。★目测4.引脚氧化。★观5.引脚断裂，无丝印。★6.混料，混有其它规格型号。★尺寸外形尺寸不符要求.（抽10PCS检验,判定标准游标卡尺★AC=0）见技术要求及性能1.容量不符要求。LCR电桥★仪器操作规程2.损耗角不符要求。★可焊性可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件锡炉★见仪器操作规程时，以温度235℃，时间为3S试验）。试装实装不符要求（使用对应

3、的PCB进行试装）。★附注：拟制：审批：日期：1/22/2