手机跌落仿真试验论文

《手机跌落仿真试验论文》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、手机跌落仿真试验毕业论文目录引言11.1课题研究的意义11.2国内外发展研究状况11.2.1国内研究发展状况11.2.2国外研究发展状况31.3本文的研究内容41.4本文采用的方法42跌落及软件介绍42.1跌落相关42.1.1跌落试验的目的42.1.2跌落影响因素及选择52.1.3跌落试验原理及步骤52.2有限元及其软件LS-DYNA介绍62.2.1有限元方法62.2.2LS-DYNA发展概况62.3.2LS-DYNA分析能力72.4本章小结73手机跌落过程的仿真模拟83.1手机结构及建立手机模型83.2手机模型参数设置123.2.1指定单元类型123.2.2创建实常数133.2.3材料

2、属性的定义133.3网格划分、定义约束、施加载荷和其它设置153.3.1网格划分15第Ⅱ页共Ⅱ页3.3.2定义约束163.3.3跌落设置183.4求解以及结果分析203.4.1求解203.4.2不同高度跌落模拟对比243.5本章小结254结论与展望254.1结论264.2展望26参考文献27致谢29第Ⅱ页共Ⅱ页引言1.1课题研究的意义在手机流通运输过程中，必然会受一些外部条件的影响，同时在消费者使用手机的过程中也可能会因为某些原因而发生跌落或者碰撞冲击，这些撞击会使手机的运动状态在极短时间内发生急剧的变化，从而可能导致手机的损坏。对于易损，高精度的手机来说，在流通过程中如果没有合理的包装

3、，就会出现很高的破损率，这对于生产厂家和个人消费者来说都是相当不愿意看到的，造成的经济损失不言而喻。据统计，跌落冲击是各种冲击环境中最为强烈的，而由此引发的损害也是手机在运输，使用过程中的最主要失效形式。为了便于装卸、运输和储存，也为了避免在产品受到冲击降低或丧失其使用价值，对产品受到冲击后的反应研究也就很有必要，以通过它对产品进行合理的包装，最大限度的保证产品的安全。由于跌落作用的时间非常短，实验操作也不易控制，而测量到的物理量也非常有限，但随着计算机软件和硬件技术的发展应用，许多仿真软件被用来解决这一问题。在产品设计阶段进行模拟分析，可以直观动态的演示整个跌落过程以及各种物理量的变化

4、，得到比实验更为精准，全面的数值数据。且仿真实验费用低，时间短，建模时间相对于制造样品大大缩短，同时开发的经验可以作为新的技术对于以后的设计可以起到避免走弯路和加快开发的作用。在这样的大背景下，手机跌落仿真实验就变得很有必要且很有意义。通过仿真实验模拟得到的数据。结合不同工艺参数，设计出合理的产品结构以及包装，可以对手机的安全流通以及使用提供一个技术支持。1.2国内外发展研究状况1.2.1国内研究发展状况2003年，李鹏忠，张为民等人[1]采用CAE技术仿真手机环境的自由跌落响应，基于I-DEAS软件系统，采用了针对此类复杂结构的离散化方法-分区法，成功地进行了手机装配体有限元网络划分。

5、并对手机自由跌落试验后的响应进行了仿真，然后对仿真结果进行了分析。第1页共29页2004年，李在伟，梁新华[2]应用LS-DYNA的结构动力分析功能，分析了一手机结构从1.5m高处跌落到地面时的结构响应。演示了不同时间手机外壳的应力变化情况。另外还提取了外壳上最大加速度所在位置的加速度和应力曲线，为结构优化提供依据。2007年，薛澄岐，祖景平[3]运用HyperMesh和LS-DYNA软件仿真手机自由跌落，利用CAE工具深入分析有无圆角半径和不同尺寸圆角半径的设计对手机壳体强度的影响，对仿真结果数据进行客观对比和分析，从动力学角度得出手机壳体圆角半径设计的参考数据。2007年，俞璐，薛澄

6、岐，祖景平[4]利用HyperMesh/LS-DYNA有限元分析软件对一手机壳体模型实现了由Pr0/ENGINEER模型导入，并分析手机跌落模拟仿真过程中手机电池盖是否同手机主体脱离，是否导致电池裸露而使整体设计失败。2007年，张伟国[5]以数字化手机模型为分析对象，建立手机结构跌落冲击动力学分析的有限元模型。通过对手机模型的不同跌落方向、不同跌落高度和不同阻尼值的数值模拟，分析了手机跌落的响应规律和可能的失效形式，从中发现结构设计上的薄弱环节，为设计阶段的改进或优化提供了依据。根据结构冲击动力学的仿真研究，对跌落冲击的一般规律及阻尼对跌落冲击响应的影响进行了总结。2009年，沈健，张

7、建武[6]运用HyperMesh和ABAQUS软件进行手机跌落仿真，得到手机超薄透明翻盖在不同工况跌落时的应力应变情况，通过与许用应力应变比较，分析翻盖在跌落时的可靠性，并与实际的手机跌落试验进行比较，验证了仿真分析的准确性，并确认了透明翻盖结构设计的合理性。2009年,彭必友，谢佳斌等人[7]提出可在产品设计阶段建立其有限元模型，通过模拟仿真分析得到产品各个零部件在跌落过程中的跌落响应和易产生缺陷的部位。同时结合某款直板手机，研究