最新LED封装技术(超全面-很完整)教学讲义PPT.ppt

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1、LED封装技术(超全面-很完整)第六章LED封装技术6.1概述6.2LED的封装方式6.3LED封装工艺6.4功率型LED封装关键技术6.5荧光粉溶液涂抹技术6.6封胶胶体设计6.7散热设计§6.1概述一、封装的必要性LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。§6.2LED的封装方式常用的LED芯片封装方式包括：引脚式封装平面式封装表贴封装食人鱼封装功率型封装§6.2LED的封装方式一、LED封装

2、的发展过程§6.2LED的封装方式二、小功率LED封装常规小功率LED的封装形式主要有：引脚式封装；平面式封装；表面贴装式SMDLED；食人鱼PiranhaLED；§6.2LED的封装方式1.引脚式封装（1）引脚式封装结构LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。§6.2LED的封装方式1、引脚式封装（2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装）将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上（一般称为支架）；芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；

3、§6.2LED的封装方式1、引脚式封装（3）引脚式封装原理然后顶部用环氧树脂包封，做成直径5mm的圆形外形反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。§6.2LED的封装方式1、引脚式封装（3）引脚式封装原理顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。§6.2LED的封装方式2、平面式封装（1）原理平面式封装LED器件是由多个LED芯片组合而成的结构型器件。通过LED的适当连接（包括串联和并联）和合适的光学结构，可构成发光显示器的发

4、光段和发光点，然后由这些发光段和发光点组成各种发光显示器，如数码管、“米”字管、矩阵管等。§6.2LED的封装方式2、平面式封装（2）结构§6.2LED的封装方式3、表贴式封装表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可以满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑。§6.2LED的封装方式3、表贴式封装§6.2LED的封装方式4、食人鱼式封装（1）结构§6.2LED的封装方式4、食人鱼式封装（2）优点为什么把着这种LED称为食人鱼，因

5、为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼Piranha。食人鱼LED产品有很多优点，由于食人鱼LED所用的支架是铜制的，面积较大，因此传热和散热快。LED点亮后，pn结产生的热量很快就可以由支架的四个支脚导出到PCB的铜带上。§6.2LED的封装方式4、食人鱼式封装（2）优点食人鱼LED比φ3mm、φ5mm引脚式的管子传热快，从而可以延长器件的使用寿命。一般情况下，食人鱼LED的热阻会比φ3mm、φ5mm管子的热阻小一半，所以很受用户的欢迎。§6.2LED的封装方式三、功率型封装功率型LED是未来半导体照明的核心，大功率LED有大的耗散功率，大的发热量，以及较高的出

6、光效率，长寿命。§6.2LED的封装方式三、功率型封装大功率LED的封装不能简单地套用传统的小功率LED的封装，必须在：封装结构设计；选用材料；选用设备等方面重新考虑，研究新的封装方法。§6.2LED的封装方式三、功率型封装目前功率型LED主要有以下6种封装形式：1.沿袭引脚式LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装§6.2LED的封装方式三、功率型封装2.仿食人鱼式环氧树脂封装§6.2LED的封装方式三、功率型封装3.铝基板（MCPCB）式封装§6.2LED的封装方式三、功率型封装4.借鉴大功率三极管思路的TO封装§6.2LED的封装方式三、功率型封装5.功率型

7、SMD封装§6.2LED的封装方式三、功率型封装6.L公司的Lxx封装§6.3LED封装工艺一、引脚式封装工艺五大物料五大製程晶片支架固晶銀膠金線銲線環氧樹脂封膠切腳測試§6.3LED封装工艺一、引脚式封装工艺§6.3LED封装工艺一、引脚式封装工艺1.主要工艺§6.3LED封装工艺一、引脚式封装工艺1.主要工艺§6.3LED封装工艺一、引脚式封装工艺2.主要工艺说明（1）芯片检验用显微镜检查材料表面是否有机械损伤及麻点；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。§6.3LED封装工艺（2）扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1

8、mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜