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1、文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码1/7会签部门部门经理或主管会签部门部门经理或主管□实验室□生产部□工程部□品质管理部审核核准一、目的:规范焊线站作业流程,确保成品质量。二、范围:焊线站。三、设备及材料:3.1镊子,针笔,手术刀；3.2显微镜(至少15倍)；3.3金线；3.4拉力计；3.5待焊材料；3.6焊线机,点胶机。四、金线规格:金线直径:1.2mil(即0.03mm)拉力测试机台参数设定资料核对五、操作内容及技术要求:5.1作业流程:QC检验挑线焊点加固
2、焊线REJACC封胶返修7文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码2/75.2操作内容5.2.1准备(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器，工装治具等，员工穿好防静电衣，戴好防静电手腕带、帽子、手套或指套，打开离子风扇。(2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。同时检查引线件正负极是否与芯片正负极一致，银胶胶量是否合适.合格的再生产。(3)调整焊线机参数，并试焊线，金球直径应略小于焊盘直径，焊线拉力大于8g。5.2.2焊线(1)观察芯片位置
3、及正负极方向，调整机器参数，瓷嘴对准芯片上的电极进行焊线压球，金线弧高不得超过芯片厚度的2倍。(2)按下达的生产单及生产工艺，新款10W、20W、30W引线件上的焊点需压球，其他产品引线件上各焊点处点上银胶，确保金线牢固，引线件上的焊点需在相应位置整齐排列。（开发的新产品另定）(3)焊点加固银浆后放入烤箱烘烤，烘烤条件150度30分钟。(4)及时取出烘烤好的半成品，冷却后进行挑线，自检合格后交与QC检验。5.3技术要求5.3.1机台参数设定(1)烧球:时间:4～8ms;电流:3～8A(2)第一焊点:时间:2.5～8ms;功率:
4、2.5～7W(3)第二焊点:时间:3.5～9ms;功率:4～9W(4)压力:一压:1.5～5g;二压:1.5～8g5.3.2拉力测试一焊:1.2mil金线拉力大于8g。二焊:1.2mil金线拉力大于7g。7文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码3/75.3.3金球尺寸及位置（1）金球的标准图样(如图a)及说明。（2）金球厚度范围金线直径的0.5倍≤金球厚度Bt≤金线直径的1倍(a)金球厚度Bt为金线直径0.5倍,如图(b)所示。(b)金球厚度BT为金线直径1倍,如图
5、(c)所示。（3）金球直径范围金线直径的2倍≤金球直径Bs≤金线直径的3倍(a)金球直径为金线直径的2倍,如图(d)所示。(b)金球直径为金线直径的3倍,如图(e)所示。图(a)图(b)7文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码4/7图(c)图(d)（4）金球位置金球焊在焊线区的面积≥焊线区总面积的2/3(a)金球焊在焊线区的面积为焊线区总面积的2/3,如图(f)所示。图(e)图(f)7文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00
6、管理部门工程部页码5/7（5）金线的弧线高度（a）芯片之间金线的弧高芯片厚度的0.5倍≤芯片之间金线的弧高≤芯片厚度的2倍<Ⅰ>芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的0.5倍,如图(g)所示。<Ⅱ>芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的2倍,如图(h)所示。图(g)图(h)（b）芯片与支架之间金线的弧线高度H芯片厚度的1倍≤H≤芯片厚度的3倍<Ⅰ>芯片与支架之间金线的弧高H等于芯片厚度的1倍,如图(i)所示。<Ⅱ>芯片与支架之间金线的弧高H等于芯片厚度的3倍,如图(j)所示。7文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站
7、作业指导书修定号00管理部门工程部页码6/7芯片与支架之间弧高H为芯片厚度的1倍，即H=h芯片与支架之间弧高H为芯片厚度的3倍，即H=3h图(i)图(j)（6）芯片与支架之间的焊接方式焊接方式:第二焊点处必须压金球,如图(k)所示。图(k)7文件编号CE-PD/WI-024版本号A文件类型三阶文件焊线站作业指导书修定号00管理部门工程部页码7/7六、自检项目:(1)金球不得剥离,倾斜.(2)金线不得碰到芯片或芯片底座.(3)焊线完毕,请把杯内的金线碎沫清理干净.（4）焊线完成后，自我检查焊线是否符合焊线规格的各项参数要求。七、
8、注意事项：7.1调整焊线机参数7.1.1压力、功率过大，会使芯片破裂、瓷嘴破损或芯片电极拔起7.1.2压力、功率过小，会造成虚焊或拉力不够等现象7.2保持焊线弧度的一致性7.2.1焊线弧度不够，会造成金线与铜底的距离过近引起的短路现象，及热胀冷缩原因造成金线受损。7.3确保各
