IPC6012规范(中文版)要点.docx

IPC6012规范(中文版)要点.docx

ID:62556104

大小:45.42 KB

页数:14页

时间:2021-05-12

IPC6012规范(中文版)要点.docx_第1页
IPC6012规范(中文版)要点.docx_第2页
IPC6012规范(中文版)要点.docx_第3页
IPC6012规范(中文版)要点.docx_第4页
IPC6012规范(中文版)要点.docx_第5页
资源描述:

《IPC6012规范(中文版)要点.docx》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、刚性印制板资格认证和性能规范IPC资格认证和性能规范体系图(6012系列)、乙前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276的补充,并作为对该文件的修订。本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。当同时使用时,这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上,成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的(如:IPC-6010)。包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中,总规范是由一个或多个性能文件作支撑,其

2、中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。当技术发生变化时,性能规范将会升级,或者在文件系列中增加新的具体规范。IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容,并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。1.范围1.1范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板,有镀覆孔的多层板,有或没有盲/埋孔的多层板,和金属芯板。1.2目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。1.3性能级别和类型1.3.1级别本标准认为,刚性印制板应基于最终使用

3、的性能要求的差异分级。印制板的性能为分阶1,2或3级。其定义见IPC-6011印制板总规范。1.3.2印制板类型没有镀覆孔的印制板(1型)和有镀覆孔的印制板(2-6型)分类如下:1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板1.3.3采购选择为了采购的目的,在采购文件中应规定性能级别。该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。1.3.4选择(示履行)采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求;然而

4、,在采购文件中没有选择的情况下,可使用表1-1:1.3.4.1层压材料层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母,级别,类型表示。1.3.4.2电镀工艺用来提供孔内主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。1.仅仅酸性镀铜2,仅仅焦磷酸性盐镀铜3.酸性和/或焦磷酸性盐镀铜4.加成/非电镀铜表1—1未履行选择时的要求项目未履行选择时性能级别2级材料环氧玻璃布层压板电镀工艺过程3(酸性或焦磷酸盐)最终表面处理完成X(电镀铅/锡,热熔或涂履焊料)基材铜箔除1型的铜箔厚为1oz外,所有内层和外层铜箔厚为1/2oz铜箔类型电沉积孔直径公差电镀元件孔(+/一)100仙m[0.004in

5、]公限于电镀导通孔(+)80pm[0.003in],(一)/、要求,可以全部或部分堵孔未电镀(+/一)809m[0.003in]导线宽度公差按3.5.1的2级要求导线间距公差按3.5.3的2级要求绝缘层厚度最小90am[0.0035in]横向导线间距最小100仙m[0.004in]标记印料颜色反差大,不导电阻焊如果没有规定,可以不印一规定要阻焊如果没有规定等级,按IPC—SM-840的T级可焊性试验按J—STD-003的2级测试电压40伏没有规定资格认证见IPC--6011_

6、1.3.4.3最终表面处理最终表面处理可以是,但并不局限于以下规定的一种表面处理,或根据组装工艺和最终用

7、途采取几种电镀层的结合.除了表3.2列出的以外,要求厚度的地方应在采购文件中规定.表3-2可能支除了涂覆层厚度(即镀锡/铅镀层或阻焊涂层).最终表面处理的标志符如下:S阻焊涂层(表3-2)T电沉积锡铅,(热熔).(表3-2)XS型或T型的任何一个..(表3-2)TLU电沉积锡铅,(不热熔)(表3-2)G用于板边连接器的电镀金....…(表3-2)GS用于焊接区的电镀金(表3-2)N用于板边连接器的锲......(表3-2)NB用于阴隔铜层一锡层扩散的锲.(表3-2)OSP有机可焊性保护层(在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护).(表3-2)C裸铜(表3-2)SMBC裸铜上印阻焊

8、并用焊料涂格焊盘IG浸金TN锡一锲R铭P钳PT纯锡Y其它2应用文件下列规范构成本规范规定的部分内容.如果IPC-6012与下列适用文件之间的要求发生冲突,则以IPC-6012为准.2.1电子电路装联协会文件IPC-T-50电子电路装联术语和定义IPC-L-1.8薄覆金属箔材料规范(以下省略)3.要求3.1概述按照本规范提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求.3.2本规范使用的材料3.2.1多层板用层压板和粘接材料刚性覆金属箔层压板,刚性未覆金属箔层压板和粘接

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。