pcb的要求和可接受的缺陷

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1、印制板可接受的缺陷序号项目要求可接受的缺陷1外观1.1板边缘1.2基材表面1.3基材下表面1.4表面清洁度边缘平滑无毛刺、无缺口、无晕圈没有外露织物、纤维断裂、麻点及空洞。无白斑、微裂纹、分层/起泡、外来夹杂物。表面无灰尘、油污等污染物边缘粗糙但无磨损。a)除有露织物的区域外，导线间的剩余间距满足最小电气间隙要求；b)纤维断裂没有造成导线桥接或使导线间距降低；c)麻点或空洞不大于0.8mm，受影响的面积小于板面积的5％；d)麻点或空洞未造成导体桥接a)除使用于高压场合外，允许有白斑；b)微裂纹未导致导线间距降低，微裂纹的区域未超过相邻导电图形间距的50％；c)分层/起泡的面积不超过板面的1％

2、，其跨距不超过相邻导电图形间距的25％，与板边缘的距离不小于2.5mm；d)夹杂微粒未使导体的间距减小－2焊料涂层和热熔锡铅层a)没有不湿润和半润湿；b)镀层厚度不小于10μm在任何导体表面的不润湿，不是由于抗饰剂或其它镀涂层的隔离所导致的每个焊接连接盘上的不润湿面积不大于5％3镀覆孔3.1结瘤/毛刺3.2铜镀层空洞及成品的镀层3.3内层环宽3.4焊盘起翘3.5内层铜箔3.6镀层裂缝没有结瘤或毛刺。孔内镀层无空洞。所有的孔准确地对准在焊盘的中心。没有焊盘起翘内层铜箔无裂纹能满足最小孔径要求。a)空洞不超过1个；b)含空洞的孔数不超过5％；c)空洞长度不超过孔深的5％；d)空洞的环形度不超过9

3、0°。内层导电层与镀覆孔孔壁的界面不应有空洞。环宽不小于0.025mm－－孔壁、内层镀层无裂缝－4非支撑孔无晕圈晕圈的渗透或分层所造成的该孔边到最近的导电图形间距的减小不超过规定的50％；没有规定时，不大于2.5mm5阻焊膜（剂）5.1导线表面5.2与孔的重合度5.3与其它图形的重合度5.4阻焊剂限定的焊盘（球栅阵列）5.5铜箔限定的焊盘（球栅阵列）5.6阻焊坝5.7一般缺陷无漏印、空洞、起泡、错位或露导线。未发生阻焊膜错位，阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心环绕在其周围无阻焊剂图形错位。阻焊剂以焊盘为中心，环绕在其周围阻焊剂以铜焊盘为中心，环绕在其周围并留有间隙。阻焊剂分别以铜焊盘及导

4、通孔为中心，并留有间隙，阻焊剂只覆盖铜焊盘与导通孔之间的导线。a)起泡/分层：阻焊剂与印制板基材和导电图形间无起泡/分层；b)附着力：阻焊剂表面均匀并牢固地附着，无剥落或起皮；c)－a)阻焊盘错位不影响最低环宽要求；b)需要焊接的镀覆孔内无阻焊剂；c)未暴露相邻的孤立焊盘和导线节距不小于1.25mm的表贴焊盘允许一侧受侵犯，但不应超过0.05mm；节距小于1.25mm的表贴焊盘，一侧受侵犯的范围不应超过0.025mm偏位使阻焊剂覆盖到焊盘上的破出区域不超过90°除了导线连接处外，阻焊剂未涂覆到焊盘上—印制板每面允许有2个不超过0.25mm的缺陷；电气间隙的减小不超过25％—5.8厚度跳印：无

5、跳印、空洞；d)皱纹：无皱纹一类的缺陷；e)掩孔：所有要求掩盖的孔，均应被阻焊剂完整地覆盖不小于10μm阻焊剂的缺失未使导电图形之间的电气间隙减小至验收要求出现的皱纹没有导致桥接－目视全部覆盖6尺寸及形位公差6.1尺寸公差6.2形位公差6.3平整度符合图样要求；孔尺寸应为镀覆后尺寸符合图样要求符合图样要求板厚公差：1.6±0.14mm；2.0±0.15mm；2.4±0.16mm；外形尺寸公差：±0.15mm－没有规定时，不大于PCB对角线的0.5%7导电图形7.1导电图形和导线宽度7.2导线间距7.3支撑孔的外环宽度7.4非支撑孔的外环宽度符合图样要求，无断裂、裂纹及其它缺陷。符合图样要求孔

6、位于焊盘中心孔位于焊盘中心导线边缘粗糙、缺口、针孔、露基材等缺陷中的任意组合所造成的宽度减小，不大于最低宽度的50％导线缺陷的任意组合所造成的间距减小，不大于最小间距的20％孔不位于焊盘的中心，但环宽不小于0.05mm孔不位于焊盘的中心，但环宽均匀度未被破坏；最小环宽为0.15mm8可焊性a)镀覆孔中焊料均已完全攀升；b)无不润湿或露出基体金属的现象对于孔径小于1.5mm的孔允许有一些堵孔9电气性能9.1电气连通性9.2内部短路所有互连的电路应导通所有不互连的电路不应短路－－10标识a)每一标识字符都是完整的；b)极性和方位标识清楚；c)字符的线条清晰、准确，宽度均匀一致；d)字符的空心区没

7、有被填充，易于辨认a)字符的线条虽然断续，但可识别、辨认；b)字符的空心区虽然填充，但仍可辨认，与相类似的字符不能混淆注：有关缺陷的定义见IPC-A-600F。