[精选]PCB生产流程基础知识培训.pptx

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1、1PCB生产流程基础知识培训21.PCB生产流程工序图片介绍2.生产制程说明目录31.1、内层图形(InnerLayerPattern)开料(板料)(PanelCutting)完成内层(FinishedInnerLauer)对位(Registration)显影&蚀刻&退膜(Developing&Etching&PeelingFilm)内层清洗(InnerLayerCleaning)AOI检查&修板(AutomaticOpticalInspection&Repairing)QC检查(QCInspection)贴膜(JointingDry-film)湿膜(PrintingWet-film)曝光(

2、Exposure)下工序(NextProcess)4棕化(BrownOxidized)内层板(InnerLayerPCB)叠层(Lay-up)钻靶孔(DrillingTargetHole)铣靶标(RoutingTarget)铣边框(RoutingFrame)1.2、压合(Lamination)开半固化片(Pre-pregCutting)棕化板(FinishedB.O.)开铜箔(CopperCutting)下工序(NextProcess)压合(Lamination)5钻孔(Drilling)QA检查(QAInspection)已钻孔(BeenDrilled)1.3、钻孔(Drilling)待钻

3、孔(WaitingDrilling)下工序(NextProcess)61.4、化学镀铜(PlatedThroughHole)磨板(GrindingBoard)化学沉铜(LoadingPTH)除胶(Dismear)活化(Activation)化学沉铜(PlatedThroughHole)整板电镀(PanelPlating)下工序(NextProcess)已钻孔(FinishedDrilling)加速(Accelerating)71.5、图象转移(DryFilm)磨板(GrindingPCB)贴膜(JointingDry-film)对位(Registration)来料(IncomingPCB)曝

4、光(Exposure)显影(Developing)QC检查(QCInspection)完成干膜(FinishedDryFilm)下工序(NextProcess)81.6、图形电镀&蚀刻(PatternPlating&Etching)QC检查(QCInspection)图形电镀(PatternPlating)待蚀刻(FinishedPlating)退膜(PeelingDry-film)蚀刻(Etching)褪锡(RemovingTin)完成蚀刻(半成品)(FinishedEtching)干膜板(FinishedDry-film)下工序(NextProcess)91.7、阻焊(Solder-ma

5、sk)预烘(Pre-heating)丝印阻焊(PrintingSolder-mask)对位(Registration)曝光(Exposure)显影(Development)后固化(Curing)QC检查(QCInspection)下工序(NextProcess)字符(Legend)磨板(GrindingBoard)10待喷锡(WaitingforHAL)预涂助焊剂(CoatingSolder)喷锡前处理(HALPre-treating)喷锡(HotAirLeveling)自检(Self-inspection)QC检查(QCInspection)喷锡后处理(HALAfter-treating)

6、喷锡板(FinishedHAL)下工序(NextProcess)1.8、喷锡(HotAirLeveling)11已成形(AfterOutline)PQA检查(PQAInspection)铣床(Routing)冲床(Punching)1.9、成型(Outline)下工序(NextProcess)铣刀(MillCutter)待成形(Waitingoutline)121.10、电测试(ElectricTesting)洗板(Washing)待电测(WaitingE/T)飞针测试(FlyingProbeTester)通用测试(UniversalTester)专用测试(ProfessionalTeste

7、r)追线(SeekingProblemPoint)修理(Repairing)PassFailed下工序(NextProcess)131.11、终检&包装&出货(FQA&Packing)包装(Packing)终检(FinalQC)最终QA(FinalQAAuditing)翘曲检查(Bowl&TwistChecking)测试合格板(FinalQC)FQC合格板(FQCPassPCB)待发货(WaitingDeli

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