《建设事业集成电路（ic）卡产品检测》（2014-12-23）（征求意见稿）

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1、ICS点击此处添加中国标准文献分类号CJ中华人民共和国城镇建设行业标准CJ/T243—XXXX代替CJ/T243-2007建设事业集成电路（IC）卡产品检测TestingforconstructioncauseICcard点击此处添加与国际标准一致性程度的标识（本稿完成日期：2014-12-23）XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中华人民共和国住房和城乡建设部发布CJ/T243—XXXX目次前言II1　范围12　规范性引用文件13　术语和定义24　缩略语和符号25　IC卡检测36　IC卡终端检测167　城市一卡通安全域符合性测试238　参考实现测试3035CJ/T243—XXX

2、X前言本标准是对CJ/T243-2007《建设事业集成电路（IC）卡产品检测》的修订。本标准与CJ/T243-2007相比，修订的主要内容包括：1、删除逻辑加密卡表具类终端应用检测；2、删除逻辑加密卡检测的相关内容；3、增加关于互联互通卡的相关检测要求；4、增加城市一卡通应用中涉及移动支付的相关检测要求。本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口。负责起草单位：住房和城乡建设部IC卡应用服务中心、中外建设信息有限责任公司。参加起草单位：捷德（中国）信息科技有限公司、深圳市华旭科技开发有限公司、上海华虹计通智能系统股份有限公司、北京江南歌盟科技有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、恩智

3、浦半导体(上海）有限公司、英飞凌集成电路（北京）有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、中钞信用卡产业发展有限公司、北京亿速码数据处理有限责任公司、上海雅斯拓智能卡技术有限公司、上海柯斯软件有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、中山达华智能科技股份有限公司、深圳市德卡科技有限公司、珠海亿达科技电子工业有限公司、福州兆科智能卡有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京尊冠科技有限公司、信息产业信息安全测评中心。本标准主要起草人：CJ/T243-2007《建设事业集成电路（IC）卡产品检测》于2007年4月首次发布，本次为第一次修订。本标准自实施之日起代替CJ/T2

4、43-2007。35CJ/T243—XXXX建设事业集成电路（IC）卡产品检测1　范围本标准规定了建设事业领域中IC卡检测、IC卡终端检测、城市一卡通安全域符合性测试、参考实现测试的内容、方法步骤和要求。本标准适用于建设事业IC卡应用相关的卡片和终端设计、制造、管理、发行以及应用系统研制、开发、集成、维护等过程中的IC卡检测。2　规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温GB/T242

5、3.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab:恒定湿热试验GB/T2423.5-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击GB/T2423.6-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦)GB4798.5-2007电工电子产品应用环境条件第5部分：地面车辆使用GB/T4857.2-2005 包装运输包装件基本试验第2部分：温湿度调节处理GB/T4857.5-

6、1992包装运输包装件跌落试验方法GB4943.1-2011信息技术设备安全第1部分：通用要求GB9254-2008信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法GB/T14916-2006识别卡物理特性GB/T16649.1-2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性GB/T16649.2-2006识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸与位置GB/T16649.3-2006识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号和传输协议GB/T17554.1-2006识别卡测试方法第1部分：一般特性测试GB/T17554.3-2006识别卡测试方法第3部分：带触点的集成电路卡及其相关接口设备GB/

7、T17618-1998信息技术设备抗扰度限值和测量方法GB/T17626.2-2006 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验GB/T17626.3-2006电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验GB/T17626.4-2006电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验GB/T17626.5-2006电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验GB/T17626.6-2006电磁兼容试验和测量