PCB的定义、种类与制法.pptx

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1、PCB入門知識簡介報告人：吳彩霞指導人：朱祖慧PCB定義及其扮演的角色PCB的種類及製法PCB流程簡介ContentPCB定義PCB即PrintedCircuitBoard(印刷電路板)的簡稱,也有人以PWB(PrintedWiringBoard)稱之,顧名思義該產品是以印刷技術製作的電路產品.它由銅箔﹑玻璃纖維等主要原料所組成.PCB定義及其扮演的角色2.PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中扮演了承載零件﹑

2、傳輸訊號﹑電源分配等功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑的往往就是PCB.下圖是電子構裝層級區分示意.PCB定義及其扮演的角色1.以材質分:a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能2.以成品軟硬區分:a.硬板RigidPCB(含HDI)b.軟板FlexiblePCBc.軟硬板Rigid-FlexPCB3.以結構分:a.單面板b.雙面板c.多層板4.依用途分:通信

3、/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…PCB種類SHEARINGD/FPHOTOIMAGE(INNERLAYER)LAMINATIONCNCDRILLPTHPANELPLATINGD/FPHOTOIMAGE(OUTERLAYER)ETCHLIQUIDSOLDERMASKHAL(SURFACETREATMENT)NCROUTINGELECTRICALTESTO.Q.C.PCB流程簡介1.內層基板(THINCORE)CoreCopperFoil裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPCB流程簡介

4、2.內層線路製作(壓膜)(DryFilmResistCoat)PhotoResistEtchPhotoresist(D/F)PCB流程簡介3.內層線路製作(曝光)(Expose)PhotoResistA/WArtwork(底片)Artwork(底片)AfterExposeBeforeExposePCB流程簡介4.內層線路製作(顯影)(Develop)PhotoResistPCB流程簡介5.內層線路製作(蝕刻)(Etch)PhotoResistPCB流程簡介6.內層線路製作(去膜)(StripResist)PCB流程簡介7.

5、黑氧化(OxideCoating)PCB流程簡介8.疊板(Lay-up)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)PCB流程簡介9.壓合(Lamination)PCB流程簡介10.鑽孔,貫孔or盲孔(Drilling)墊木板鋁板PCB流程簡介11.電鍍Desmear&CopperDepositionPCB流程簡介12.外層壓膜DryFilmLa

6、mination(Outerlayer)PhotoResistPCB流程簡介13.外層曝光ExposePCB流程簡介光源14.AfterExposedPCB流程簡介15.外層顯影DevelopPCB流程簡介16.蝕刻EtchPCB流程簡介17.去乾膜StripResistPCB流程簡介18.噴塗SolderMask(SprayCoating)PCB流程簡介19.防焊曝光(Expose)20.綠漆顯影DevelopS/MA/WPCB流程簡介21.印文字(Legend)R105PCB流程簡介22.SurfaceFinished

7、(ElectrolessNi/Au,HAL……)R105PCB流程簡介Over&Thanks!谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH