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1、SMT電子零件編原則DMD工程蔣立成2001-8-5目錄一目的二適用範圍三SMT零件種類四SMT零件編碼原則五SMT零件編碼細則一.目的1-1.提供SMT電子零件料號編碼依據.1-2.統一SMT產品所使用之BOM/ECN二.適用範圍2-1.SMT產品BOM之建立.2-2.SMT產品之ECN.2-3.SMT電子零件采購.2-4.SMT產品之生管.三.SMT零件種類3-1.CERAMICCHIPCAPACITOR(陶瓷晶片電容)系統碼:ECX3-2.TANTLUMCHIPCAPACITOR(鉭質晶片電容）系統碼:ECX3-3.ELE
2、CTROLYTICCAPACITOR(電解電容)系統碼:ECX3-4.TRIMMERCHIPCAPACITOR(可調電容)系統碼:ECX3-5.CHIPRESISTOR(晶片電阻)系統碼:ERX3-6.CHIPRESISTORNETWORK(晶片電阻)系統碼:ERX3-7.INDUCTOR(電感)系統碼:ENX3-8.QUARTZCRYSTAL(石英水晶)系統碼:EQX3-9.CLOCKOSCILLATOR(計時振蕩器)系統碼:ELX3-10.CERAMICRESONATOR(陶瓷共振器)系統碼:EMX3-11.TRANSIST
3、OR(電晶體)系統碼:ETX3-12.DIODE(二极體)系統碼:EDX3-13.MICROPROCESSORCHIP(微處理器)系統碼:EIX3-14.TTLICCHIP(積體電路)系統碼:EIX3-15.MEMORYCHIP(記憶體)系統碼:EIX3-16.FILTER(記憶體)系統碼:EFX3-17.FUSE(保險絲)系統碼:EUX3-18THERMISTOR(熱敏電阻)系統碼:EHX3-19.TRIMMERCHIPRESISTOR(可調電阻)系統碼:ERX3-20.INCREASING(增列中)四.SMT零件編碼原則EX
4、1X2-X3X4X5X6X7-X8X9X10系統碼特性碼包裝碼4.1系統碼說明4.1-1.系統碼中E指示SMT類.4.1-2.系統碼中X1指示電子零件種類,指定“X1”或“X2”等代表一個碼,以下同.4.1-2-1.X1由A,B,C……等24個字母組成(去除I,O)4.1-3.系統碼中X2指示電子零件材質.4.1-3-1.X2由A,B,C……等24個字母組成(去除I,O)4.1-3-2.X2因不同電子零件種類所皁示不同材質而有差別(去除I,O)4.2特性碼說明4.2-1.特性碼中X3,X4,X5,X6指示電器特性值.4.2-1-
5、1.X2,X4,X5,X6組合構成電器特性值代碼4.2-1-2.X2,X4,X5,X6各位碼均為十進制數.4.2-1-3.X7指示電器耐壓電流值.4.2-1-3-1.電阻類:X7為十進制數碼,摜示耐電流值.4.2-1-3-2.電容類:X7為A,B,C……等24個字母組成(去除I,O),指示耐電壓值.4.2-1-4.該電器特性值(主要指主電器特性為]電容值或電阻值)計算方法如下:4.2-1-4-1.電阻類:如ERA-01031-J31電阻值R=10X10³OHM=10KOHM4.2-1-4-2.電容類:如ECA-0105Y-M31
6、電容值C=10X105PF=1UF4.2-2.特性碼中X8指示電器特性值之誤差值.4.2-3.特性碼中X9指示電子零件外觀尺寸.4.3.包裝碼說明4.3-1.包裝碼X10指示零件的包裝方式.五.SMT零件編碼細則5.1CERAMICCHIPCAPACITOR(陶瓷晶片電容)ECX2-X3Ｘ4X5X6X7-X8X9X101234567891011(如:ECA-0105Y-K31)5.1-1.第1,2,3碼為區分碼5.1-1-1.第1碼指示SMT類電子零件,以“E”表示.5.1-1-2.第2碼指示電容類SMT零件,以“C”表示.5.
7、1-1-3.第3碼指示電容類零件材質,以大寫字母A,B,C等表示,現有使用在种材料.5.1-1-3-1.A表示使用材質為陶瓷電容,焊接面鍍鎳.5.1-1-3-2.B表示使用材質為陶瓷電容,焊接面鍍金.5.1-1-3-3.C表示使用材質為陶瓷電容,焊接面鍍鉛及銀.5.1-2.第4,5,6,7碼組合為電容值5.1-2-1.計算方法:電容值C=X3X4X5*10^X6PF5.1-2-2.例如:如:ECA-0105Y-K31電容值C=010*10^5PF=1*10^6PF=1UF5.1-3.第8碼為電容耐壓值.5.1-3-1.以A,B,
8、C……等24個字母(除I,O兩個字母),及指定數字指代.5.1-3-2.電容各耐壓指代規定如下:5.1-4.第9碼為電容值誤差5.1-4-1.以A,B,C……等24個字母(除I,O字母)指代.5.1-4-2.電容各誤差值摜代規定如下:5.1-5.第10碼為電容器
