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1、PCB各製程介紹五.外層教材編號:M-0007REV:OO1五、外層：5-1前處理-Pumice線1-1.目的：(1)去除板面上之油漬、氧化層…..,(2)銅面粗化,增加與乾膜間之附著力。入料磨刷段噴砂段水洗段超音波水洗段酸洗水洗熱水洗烘乾收板1-2.工作原理：利用強力水壓驅動,迫使水砂混合液,噴在板面以達到清潔板面之效果,此法稱之Pumice主原物料為：75Kg金剛砂(#180)+水(330L)1-3.Pumice線之槽次圖：銅面氧化之情形Pumice線噴砂作業之情形氧化清除後之情形五、外層：5-1前處理–水破試驗1-4.水破試驗：(WaterBreak)為測試板面潔淨度的一種方法,可根
2、據水破時間的長短及水痕的位置判斷板面的清潔度與污染之位置,因為不潔的表面與水體之間的附著力,不足以抗衡水體本身的內聚力。方法：將清潔後之基板浸泡至水槽中後拿起,將板面傾斜45度,同時計時,觀察板面水痕,計算水痕時間與位置.45°水痕破裂時間：大于15sec五、外層：5-1前處理-刷痕實驗1-5.刷痕試驗：目的:測試磨刷輪的平衡度及查看磨刷的品質刷幅寬度：15±5mm方法：(1)打開傳動,將試驗板輸送到上刷輪下面時,停止傳動,打開磨刷開關,進行磨刷作業,時間:8-10sec即停止(2)量測刷痕不符合要求時,加壓或減壓調整傳動至刷輪下時,停止,並開磨8~10sec刷幅寬度：15±5mm板面之刷
3、痕情形五、外層：5-2壓膜–乾膜2-1.目的：在銅面上壓覆一層感光膜,作為後工序影像轉移使用.2-2.工作原理：當乾膜受熱後具有流動及可填充性,利用此性質將其以熱壓之方式貼附於板面上.2-3.注意事項：(1)壓膜完成後需靜置15~30min,其目的：讓乾膜與銅面產生更強之附著力.(2)壓膜前之板面溫度維持在50±10℃,可增強其附著力.2-4.乾膜介紹：(水溶性乾膜)聚酯膜(PET)Coverfilm聚乙烯膜(PE)ProtectivefilmResist粘結劑,增粘劑光聚合單體,熱阻聚劑光起始劑,色料增塑劑,溶劑乾膜之外觀聚乙烯膜(PE)ProtectivefilmResist聚酯膜(P
4、ET)Coverfilm五、外層：5-2壓膜-壓膜機PE膜Resist常用厚度：1.2,1.5milPET膜熱壓輪壓膜熱輪溫度120°±10℃板面溫度50±10℃壓膜速度1.5~2.5米／分壓力15-40psi2-5壓膜機之示意圖：板子前進方向操作條件：壓膜機作業時之情形PET膜五、外層：5-3曝光3-1.目的：完成影像轉移的工作.3-2.工作原理：利用紫外線(UV)的能量，使感光膜中的光敏物質進行光化學反應，而完成影像轉移的目的。3-3.方法：半自動曝光機作業Step1下框上裝底片Step2放入壓完膜後之待曝板Step3上框裝底片Step4放入上框五、外層：5-3曝光Step7曝光Ste
5、p5CCDcamera對位Step6吸真空Step8曝光後之板面情形五、外層：5-3曝光-平行光與非平光3-4.平行光與非平行光曝光後之差異：undercutUncollimatedLightSourceCollimatedLightSourcePhotomaskOffcontactDist.PETPhotoresistCopperSubstrate平行光源非平行光源五、外層：5-3曝光-21曝格3-5.21曝格(21steptable)：1234567891011121314151617181920211.21steptablet是IN-process監測曝光顯像後的條件是否正常.它是放
6、於板邊與正常板一樣曝光，停置及顯像後，其21格上之乾膜殘留有顏色漸淡，至完全露銅的變化，最重要視其已顯像及仍殘存板面之交界是落於第幾格。一般標準是8~10格，Follow各廠牌所給的DataSheet。2.能量的單位一般曝光機中均有光能量之累積計算器，光能量子(以焦耳或毫焦耳為單位)是指光強度（瓦特或毫瓦特）與時間的乘積，即mili-Joule=miliWatt╳Sec.焦耳＝瓦特╳秒3.另一個所需注意的是能量均勻度，於更換燈管後測試.以5KW曝光燈管為例:曝光時間6S,能量約:40~80mili-Joule曝光檯面上測9點能量值均勻值=min值/max值>85%五、外層：5-3曝光-吸真
7、空與靜置3-6.吸真空的重要性：非平行光的作業中，吸真空的程度是影響曝光品質的重大因素。因底片與膜面有間隙會擴大under-cut。一般判斷貼緊程度是從光罩上之Mylar面出現的牛頓環(NewtonRing)的狀況，以手碰觸移動，若牛頓環並不會跟著移動，則表吸真空良好。手動作業，時常作業員尚要以"刮刀"輔助刮除空氣，此小動作事實上事實上極易影響對位及底片的壽命。平行光源則此問題可降至最低。吸真空值一般要求:-680mmH
