线路板生产工艺流程.docx

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1、共享知识分享快乐线路板生产流程(一)多种不同工艺的__PCB流程简介*单面板工艺流程下料磨边t钻孔t外层图形t(全板镀金)7蚀刻t检验t丝印阻焊t(热风整平)7丝印字符t外形加工t测试t检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀锡、蚀刻退锡T二次钻孔T检验T丝印阻焊T镀金插头T热风整平T丝印字符T外形加工T测试T检验*双面板镀镍金工艺流程下料磨边T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀镍、金去膜蚀刻t二次钻孔t检验t丝印阻焊t丝印字符t外形加工t测试t检验*多层板喷锡板工艺流程下料磨边T钻定位孔T内层图形T内层蚀刻T检验T黑化T层压T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀锡、蚀刻退锡T二

2、次钻孔T检验T丝印阻焊T镀金插头T热风整平T丝印字符T外形加工T测试T检验*多层板镀镍金工艺流程下料磨边T钻定位孔T内层图形T内层蚀刻T检验T黑化T层压T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀金、去膜蚀刻T二次钻孔T检验T丝印阻焊T丝印字符T外形加工T测试T检验*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边T钻定位孔T内层图形T内层蚀刻T检验T黑化T层压T钻孔T沉铜加厚T外层图形T镀锡、蚀刻退锡T二次钻孔T检验T丝印阻焊T化学沉镍金T丝印字符T外形加工T测试T检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB设备与器材准备⑴DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干⑷覆铜板1张(5)三氯化铁若干

3、(6)激光打印机1台页眉内容共享知识分享快乐(5)PC机1台(6)微型电钻1个(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。2)【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100c以内时，按下此键，电源将立即关闭。3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)〜8

4、0(2.5转份)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。4)【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C；按下此键的同时再按下"上"或"下"键，可设定温度。5)"上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。(2)快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。(3)热转印纸热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆

5、盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性•(4)微型电钻微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。4．实训步骤与报告(1)．PCB图的打印方法启动Protel98一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-SetupPrinter一获得PrinterSetup对话框.1）底层印制图（Bottom）的打印页眉内容共享知识分享快乐选中上图中的①项-⑤项-打开SetupCompositePrint对话框，在SignalLayers项中选中Bottom的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框.选图中的④项一打开CompositeArtworkPrinterSetup对话框，

6、选中ShowHoles和Monochrome的复选框。最后按图中的③项，就可完成单面PCB或双面PCB的底层印制图的打印。2）顶层印制图（TOP）的打印选中上二图中的②项-⑤项一打开SetupOutputOptions对话框，选中Mirroring项-在SignalLayers项中选中TOP的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框。选中图中的④项一打开FinalArtworkPrintelSetup对话框，选中ShowHoles的复选框最后按图中的③项，就可完成双面PCB的顶层印制图的镜像打印。2）覆铜板的下料与处理1）用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。2）用挫

7、刀将四周边缘毛刺去掉。3）用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。4）清水洗净后，晾干或擦干。（3）：PCB图的转贴处理1）对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是：①将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。②将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。③将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。④将热转印纸按左右和上下弯折180。，然后在交接处用透明胶带粘接。2）对于双面PCB的印制板图的转贴操