热转印快速制板.docx

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1、热转印制板培训文档工乙流程线路底片制作一抛光一图形转移一腐蚀一打孔一检验线路图形底片制作以软件Protel99SE（中文版）、科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片制作全过程。PCB文件说明：Keepoutlayer（边框层）、Bottomlayer（底层）、Toplayer（顶层）。采用曝光工艺制作双面线路板，在制作线路时，共需要两张菲林底片：顶层线路图、底层线路图。1、Protel99SE软件生成顶层线路图形1）、启动软件并打开小型工业制板样图，图示如下：2）点击Document窗口，选择File菜单中New功能项，并选择"PCBP

2、rinter”,图示如下：3）点击“0K'按钮，如下图所示出现一个“小型工业制板.PCB”图示:4）点击“OK'图标，出现如下图所示:5)右键点击左边功能框BrowsePCBPrint内“MultilayerCompositePrint”按钮,并点“Properties”，出现如下图所示对话框:rrorerliei-U2£lPropertiesPrinloul理週仲

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5、ayers”、“Black&White"，出现如下界面,如下图所示:8）点击“Close”，出现如下界面，如下图所示:2、底层打印菲林输出1）重新开始上面的操作，出现所示界面:Ptcperlles

6、Prinioiii!:H-ame-MutUlnyerCDmiiosiitEPrlinlCompuncn^F*ilmcludvli>p-SldcPIndwtlc且Sid[7IncludeDauilik-SIdITShvwHuiesrM«rr^rLsyfrsr~En-ablr£<1111SubtilfelorSfMrBlackSWille席Fjjl

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8、』旳凹匕,LdN-MMW?UfiMwcOK.JCancelHelp2）点击“TopLayer”、“TopOverlay”按钮，并点击“Remove,选择“Black&White”（底层不要"MirrorLayers），出现如下图示:rri5Dtvo.lL*rth«-£工凶PrnprrlinnPrinlouiiNamhIMultiiEayeirC

9、idOplifinnFShewtlalca广IMirrorUnEnnblefniilSubsliColCf曲氏WIiiEHrFullCfilarrG划ySctltOKCancelHelp3）点击Close按钮，如下图所示:4）点击打印快捷图标，顶层图片输出。覆铜板抛光对下一步要转印的覆铜板抛光，因为PCB图里的线条很细，如果覆铜板上有杂物或油物会使图形转不上去或不牢固。抛光一般采用砂纸打磨，用砂纸在板上摩擦，使覆铜板光滑既可。?线路图形热转移Create-SHP热转印机主要利用静电成像设备代替专用印制板制板照相设备，利用含树脂的静电墨粉代

10、替光化学显影定影材料，通过静电印制电路制板机在敷铜板上生成电路板图的防蚀图层，经蚀刻（腐蚀）成印制电路板。JiRANNiFJPniriiiiipiiNPIIHIillHIIIinilMVIlMiltMmMIMLCreate-SHP转印制板仪结构圏示①进料口②控制面板*＜②⑥片⑦冷Create-SHP热转ED制板仪•R(l•印忖屛⑤怅沙科瑞特电子有眼公司SflflSCreate-SHP«l转印制板仪控制面板團示①数码管显示②RUN指示灯③STA指示灯④ENT键⑤J键⑥STA键⑦f键功能键说明1、电源按钮：在本机右侧有一红色按键，按两秒钟左

11、右，电源将自动启动；2、设置SET键：电源开启后，点按SET键，可进入温度值和转速值的设置;3、f键：使设置值增加；4、J键：使设置值减小；5、ENT键：按下此键，保存/确认数据。技术参数最大