XX学校2021级《电子技能与实训》题库练习题测试题带答案模拟题试题.docx

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1、第一部分1.万能表的使用方法。2.测量直流电压的步骤。3.测量电阻时有哪些注意事项？4.电阻器的分类。5.示波器主要由哪几部分组成？第二部分1.焊前要做哪些处理？为什么？2.元器件成型有那几个要求？3.元器件安装工艺要求有哪些？4.焊接有哪些注意事项？5.拆焊的要求和注意事项。6.焊接的顺序。7.热转印制作电路板所需要准备硬件。第三部分1.电容器是什么？2.电容器的容量有哪几种表示方法？3.如何判断贴片二极管的正负极？4.驻极话筒的工作原理。5.电感的分类。6.开关的作用。7.薄膜开关的作用。8.连接好电路后需不需要让实训教师检查？9.扬声器的分类。10

2、.扬声气的相位有没有实际意义？为什么？11.有源蜂鸣器和无源蜂鸣器的区别。12.继电器有哪些主要参数？13.LM386有哪些特点？14.555时基电路有哪些特点？15.余音“咚”的长短跟哪些参数有关？16.TDA2022有哪些特点？17.CD4511的特点。18.晶闸管的特性及作用。19.光敏电阻的主要参数。第一部分1.万用表使用前的做法（１）将万用表水平放置。（２）应检查表针是否停在表盘左端的零位。如有偏离，可用小螺丝刀轻轻转动表头上的机械零位调整旋钮，使表针指零。（３）将表笔按上面要求插入表笔插孔。（４）将选择开关旋到相应的项目和量程上就可以使用了。

3、万用表使用后的做法（１）拔出表笔。（２）将选择开关旋至“OFF”挡，若无此挡，应旋至交流电压最大量程挡，如“1000V”挡。（３）若长期不用，应将表内电池取出，以防电池电解液渗漏而腐蚀内部电路。2.（1）选择量程（2）测量方法（3）正确读数3.（１）被测电阻应从电路中拆下后再测量。（２）两支表笔不要长时间碰在一起。（３）两只手不能同时接触两支表笔的金属杆或被测电阻两根引脚，最好用右手同时持两支表笔。（４）若长时间不使用欧姆挡，应将表中电池取出。4.（1）按电阻器的结构和特性分，可分为固定电阻器、可变电阻器和特种电阻器。（2）按电阻体材料分，可分为线绕型和

4、非线绕型两大类，非线绕型的电阻器又分为薄膜型和合成型两类。（3）按结构形式分，可分为圆柱形电阻器、管形电阻器、圆盘形电阻器以及平面形电阻器等。（4）按用途分，可分为通用电阻器、精密电阻器、高阻电阻器、功率型电阻器、高压电阻器、高频电阻器及特殊用途的电阻器等。5.示波器的种类很多，但其基本原理和基本结构大致相同，主要由示波管、电子放大系统、扫描触发系统、电源等几部分组成。第二部分1.焊接前必须对元件进行清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其他污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然

5、后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。2.（１）引线成形后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（２）在引线成形过程中，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏或开裂。（３）引线成形尺寸应符合安装尺寸要求。（４）凡是有标记的元器件，在引线成形后，其型号、规格、标志符号应向上、向外，方向一致，以便目视识别。（５）元器件引线弯曲处要有圆弧形，其半径犚不得小于引线直径的两倍。（６）元器件引线弯曲处离元器件封装根部至少２ｍｍ距离。3.（１）电阻插装焊接。卧式电阻应紧贴电路板插装焊接，立式电阻应在离电路板1.2mm处插装焊接。色环方向一

6、致。（２）电容插装焊接。陶瓷电容应在离电路板4.6mm处插装焊接，电解电容应在离电路板1.2mm处插装焊接。（３）二极管插装焊接。卧式二极管应在离电路板3.5mm处插装焊接，立式二极管应在离电路板1.2mm（塑封）和2.3mm（玻璃封装）处插装焊接。（４）三极管插装焊接。三极管应在离电路板4.6mm（并排）处插装焊接。（５）集成电路插座插装焊接。集成电路插座应紧贴电路板插装焊接。（６）电位器插装焊接。电位器应按照图纸要求方向紧贴电路板安装焊接。4.（１）右手持电烙铁，左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前电烙铁要充分预热。焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡

7、的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。（２）焊接点的上锡数量。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。（３）用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大、焊接速度快。（４）焊接的时间。烙铁头在焊点处停留的时间控制在２３ｓ。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点熔化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊。5.（１）元器件引脚不能折断。（２）焊盘或印制导线条不能起翘。（３）焊盘上的焊锡要尽量少，要露出插件孔。（４）对不同粗细的元器件引脚都能用吸锡器或吸锡电烙铁吸锡。（５）每次吸锡都要用吸锡嘴伸入熔融的焊锡中，使一次吸掉的锡尽量多一点。（６）焊盘上的锡被充分吸掉

8、、元器件引脚与焊盘铜箔完全脱离后，才能起拔元器件。（７）起拔元器件时，不能朝铜箔