影响smt涂覆质量的因素

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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者汪飞学号20924D32系部机电学院专业电子组装技术与设备（对口单招）题目影响SMT^-质量的因素指导教师文沛先、李雪健评阅教师完成时间：2012年5月10日毕业设计（论文）中文摘要（题目）：影响SMM覆质量的因素摘要：SMT技术是指表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），它是一种将无引脚或短引线的电子元器件安装在印刷电路板（PrintedCircuitBoard,PCB表面或其它基板的表面上，再通过回流焊焊接的工艺来组装的集成电路的一种技术。通过SMTt覆技术组装的电子产品具有集成

2、度高、体积小、重量轻，可靠性高等优点。但由于SM林覆工艺流程较为复杂，在加工过程会产生一些影响涂覆质量的缺陷。本文通过介绍SM林覆技术的定义、工艺方式、过程分析、缺陷分析等，总结出影响SM舔覆质量的各种因素，并提出避免这些质量缺陷的各种方法。关键词:SMT技术工艺流程质量缺陷16毕业设计（论文）外文摘要Title:FactorsAffectingtheSMTQualityAbstract:SMTtechnologyisSurfaceMountedTechnologyofabbreviation.Itisatechnologyofintegratedc

3、ircuits.Itinstallsnopinorshortleadsofelectroniccomponentsmountedonthesurfaceoftheprintedcircuitboardorothersubstrate.ThenReflowassemblyofintegratedcircuitsbyweldingprocess.ElectronicproductsthatUsingofweldingtechnologyishighintegration,smallsize,lightweightandhighreliability.Be

4、causetheSMTcoatingprocessiscomplex,Processingwillproducesomecoatingqualitydefects.ThisarticleintroducestheSMTcoatingtechnology,includingdefinition,Processmethods,ProcessanalysisandDefectAnalysis.Itsummarizesavarietyoffactors,whichaffectingthecoatingquality,andproposesavarietyof

5、methods,whichavoidingqualitydefects.Keywords:SMTTechnology,ProcessAnalysis,QualityDefects16目录毕业设计（论文）中文摘要1毕业设计（论文）外文摘要21引言42SMT技术介绍42.1SMT技术的发展42.2SMT的技术特点及优势52.3SMT涂覆工艺72.3.1贴片胶涂覆工艺72.3.2焊膏模板印刷工艺83涂覆设备93.1印刷设备93.2点涂设备104SMT涂覆质量要求105影响SM怖覆质量的因素及解决办法115.1焊膏本身导致涂覆质量的因素115.2印刷机及印刷

6、过程导致涂覆质量的因素125.3线路板导致的质量缺陷135.4贴片胶对涂覆质量的影响135.5涂覆工艺技术参数对涂覆质量的影响135.6解决办法14结论15致谢15参考文献16161引言SMTHSurfaceMountedTechnology的缩写，指的是电子元器件表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等设备加以焊接组装的电路装连技术。通过SM侬术组装的电子产品广泛应用于计算机、通讯、航空航天等各个领域，是目前电子组装行业里广泛应用的一种

7、技术和工艺。伴随着SMTK术的不断发展，SM舔覆设备也在不断更新，但相应的问题也随之产生，在复杂的工艺流程过程中，难免会出现很多影响SMT涂覆质量的因素，下面本文就分析一下SMT涂覆技术的相关设备及工艺流程，并通过多种角度来分析影响SMT涂覆质量的一些因素及相关的解决方案。2SMT技术介绍2.1SMT技术的发展SM侬术诞生于美国，在1963年，美国飞利浦公司生产出了全世界第一块表面贴装的集成电路，在这种产品刚刚产生的时候，主要都是应用于军事，航空航天等高尖端技术，由于其价格因素，民用设备很少使用。但其集成度高、体积小、可靠性高等诸多优点极大地推动了电

8、子产业的发展。随着SM世术迅猛发展，产品成本也不断的下降，后来逐渐应用于计算机硬件、通讯设备、电子产品、汽车