SMT不良因应分析(doc12页)正式版

《SMT不良因应分析(doc12页)正式版》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3;机器FEEDERS或FEEDERi动过大（导致物料反向）振动飞达4:PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8:炉后QC也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3:维修FEEDE般调整振动FEEDER勺振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产

2、程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6:作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8:QC佥查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5:机器NOZZLEt有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但

3、物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7:置件后零件被NOZZL欧气吹开8:机器NOZZL座号用错8:PCB®的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12:FEEDE即心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1:调整印刷机（要求印刷员对每一PCSE堀好的进行检查）2:要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4:校正机器Z轴（不能使机器NOZZL改置零件时Z轴离PCBfe过高。也不可以

4、过低以免损坏NOZZL）E5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗NOZZLE6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗测试机器真空值7-8:正确使用NOZZLENOZZLEJ大导致机器吸取时漏气）10-11：正确设定零件的厚度12：生产前校正FEEDEROFFSET13:正确使用顶针，使顶针与PCB®水平14：正确的坐姿。错件产生的原因：1：作业员上错物料2：手贴物料时贴错3；未及时更新ECN4：包装料号与实物不同5：物料混装6:BOMf图纸错7:SMT1序做错8:IPQC核对首件出错对策：1-2：对作业员进行培训（包括物

5、料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每9:小时要对机器上所有的物料进行检查3:对ECNB一管理并及时更改4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料一定要核对7:认真核对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM图纸对应）8：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）短路产生的原因：1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷2：钢网开孔过大3：钢网厚度过大4：机器刮刀压力不够5：钢

6、网张力不够钢网变形6：印刷不良（印刷偏位）7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）8:PCBf钢网之间白^缝隙过大（造成拉锡尖）9：机器贴装压力过大（Z轴）10:PCB±的MARK：识别误差太大11：程式坐标不正确12：零件资料设错13：回焊炉Over183℃时间设错14：零件脚歪（会造成元件假焊及短路）对策：1：更换锡膏2:减少钢网开孔，（IC及排插最好是焊盘内切0.1mm左右）3:重新开钢网，最好是采用激光（钢网厚度一般在0.12mm-0.15mmi问）4:加大刮刀压力（刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物

7、）5:更换钢网（钢网张力一般是40N）6:重新校正印刷机PCB-MARK钢网MARK7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S以日东G2印刷机为标准）8:调整PCBt钢网的间距（最好是PCB8紧贴钢网，必须是一条平行线，否则钢网很容易变形）9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,（如果有密脚IC的话就会造成短路）SAMSUNG-SM3的识别参数是60012:更改元件的参数（包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离）13:时间过长/

8、温度过高会造成PCB8面发黄/起泡/元