印制电路图形制作工复习资料

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1、印制电路图形制作工复习资料一、选择题1.油墨混合后需放置一定时间，一般在（A）以上，目的是为了温度和粘度的稳定，也有利于搅拌中带入的空气逸出。Ａ、15分钟　　　　　　Ｂ、30分钟Ｃ、45分钟　　　　　　Ｄ、1小时2电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层，其平均镀铜厚度应不小于（B）。Ａ、３０　ｕｍ　　　　　　Ｂ、２５ｕｍＣ、２０ｕｍ　　　　　　　Ｄ、１８ｕｍ3.蚀刻后导体（线）截面是（C）最好。Ａ、梯形　　　　　　Ｂ、倒梯形Ｃ、矩形　　　　　　Ｄ、凹凸形4用于液态光成像阻焊油墨的粘度一般控制

2、在（B）Ａ、８０００厘泊左右　　　Ｂ、１００００厘泊左右Ｃ、１５０００厘泊左右　　Ｄ、５０００　厘泊左右　　　　　　　　5.碱性蚀刻液ＰＨ值一般控制在（B）范围。Ａ、１０-１１　　Ｂ、８.5-9.5C、６-7D、５.5-76.酸性镀铜溶液中主盐为。（A）Ａ、硫酸铜　　　　　　Ｂ、硫酸Ｃ、添加剂　　　　　　Ｄ、盐酸7.显影不足有余胶时，将直接影响（A）Ａ、镀层附着力　　　　　　Ｂ、线条宽度Ｃ、蚀刻效果　　　　　8.不是导致显影后线宽变窄的原因是（D）Ａ、抽真空不够　　　　　　Ｂ、喷嘴堵塞Ｃ、显影温

3、度太低　　　　　Ｄ、显影压力过高9.油墨的粘度受温度影响关系是（B）Ａ、温度高，粘度大　　　　　Ｂ、温度高，粘度低Ｃ、温度改变，粘度不变　　　　10.印制板生产废水中常见重金属离子有：（B）A、镁B、铜C、钠D、钾11.影响侧蚀的因素有（ABCD）A、pH值B、铜含量C、氯离子浓度D、蚀刻温度12显影不净的原因有：（BC）A、曝光能量不够B、曝光能量过高C、预烘温度过高D、显影液浓度过高13.热风整平时，引起焊料太厚的原因是（BC）A、PCB运动速度太慢B、热风压力太小C、PCB运动速度太快D、

4、热风压力太大14.一般绷网角度有（ABC）。Ａ、９００　　　　　　Ｂ、４５０Ｃ、２２.５０　　　　Ｄ、６００15.把浓硫酸配制成所需浓度的稀硫酸溶液，其方法是()。A.在槽中先加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；B.在槽中先加入2／3体积的水，在搅拌下，慢速加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；C.在槽中先加入2／3体积的水，快速加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；D.分别量取浓硫酸和水，然后任意混合在一起。16.采用干膜成像法，如果出现显影不洁的现象，原因可能是（）A.贴膜温度过高；B.显影液温

5、度过高；C.碳酸钠含量过低；D.曝光过度。17.直接法制作网印模板的工艺流程是（）。A.网版前处理→涂布感光胶→干燥→曝光→显影→干燥、修版B.网版前处理→非林纸曝光→显影→网上贴膜→干燥、修版C.网版前处理→刷涂敏化液→贴LS感光膜→干燥→曝光→显影→干燥、修版18.印制电路板钻孔时使用下垫板的目的是（）。A.抑制毛刺发生；B.防止台面受损；C.提高钻孔准确度；D.清洁钻头。19.在铅锡合金镀液中，游离氟硼酸的作用是()。A.保证阳极中锡、铅正常溶解；B.抑制镀液中Sn2+的水解，提高镀液稳定

6、性；C.提高镀液的电导率和分散能力；D.使铅锡合金镀层结晶均匀、细致。20.哪种电镀方法镀出的铜镀层厚度最均匀（）。A.全板电镀铜；B.图形电镀铜；C.脉冲电镀铜。21.阻焊表面有底片压痕，原因可能是（）。A.预烘不足，温度过低或时间过短；B.曝光机晒架温度过高；C.曝光时间过长；D.真空度过高。22.光亮镀镍时，镀层发暗发黑，原因可能是（）A.光亮剂含量过低；B.有机及金属杂质污染；C.主盐镍含量低；D.润湿剂含量过低。23.剥离有机抗蚀膜，采用下面哪种溶液最好（）A.2%无水碳酸钠溶液；B.

7、1～3%氢氧化钠溶液；C.10%稀硫酸；D.1～3%氢氧化钾溶液。24.热风整平后，如果焊盘或孔内局部露铜，原因可能是（）。A.前处理不彻底；B.助焊剂失效或不足；C.阻焊剂显影不彻底，有余胶；D.阻焊剂污染。二、填空题1.图形转移主要是通过干膜成像法、丝印印刷法、液态感光法等三种方法来完成。2.丝网种类有真丝、尼龙、涤纶、不锈钢等，不管采用哪种方法绷网，丝绢都应先在热水中浸泡5-10分钟，以消除内应力。3.液态光致抗蚀油墨可抗酸性铜、锡铅、镍金等电镀种类。4.液态光致抗蚀剂是由高感光性树脂合成

8、，配合感光剂、色料、填充粉及少量溶剂制成。5.写出下列物质的分子式，并在分子式上标出各元素的化合价。过氧化氢、高锰酸钾、氟硼酸铅、硫酸铜、氰化金钾、硝酸银、硫酸镍、碳酸钠、氯化铜、硼酸。6.多层板是指导电图形与交替层压粘合在一起，且层间导电图形按要求的印制板。7.印制板以结构分类，可分为、、。8.干膜感光聚合过程:紫外光照射→→出现自由基→→→显影。9.为了满足表面贴装及表面封装的要求,近几年PCB表面出现了、、等新的涂（镀）层种类。10.碱性氯化铜蚀刻废液一般采用酸化法处理，加入至PH=6～9